【技術專區】LED 封裝器件芯片結溫測試淺述(下)
摘要: 假設熱源到環境的導熱只有一個路徑,而且是一種材料,這種材料是各向同性而且形狀規則,有一定的熱阻與熱容,習慣上我們也同樣用電阻電容的符號來代表熱阻和熱容,熱源從材料的左表面流到右表面(環境),可以看到這樣的一個RC(阻容)網絡。
大家應該還記得在《LED 封裝器件芯片結溫測試淺述(上)》里面我們有提及到
“電流跳變”的瞬態測試方法,如果我們在跳變之后不斷地采集電壓信號,直到器件冷卻到環境溫度,我們就可以得到LED在降溫過程中它的電壓隨時間的變化曲線,又因為這些電壓變化都是在測試電流下得到的,我們只需要把電壓信號除以K系數就可以得到溫度變化隨時間的曲線(因為k=Δv/Δt),溫度變化曲線如圖1所示:
圖1 溫度變化-時間曲線
時間對數化
事實上,圖1中的時間軸是經過對數化處理的,因為實際進行采樣時我們是得益于設備的高速采樣可以在1μs(即10-6s)后采集到第一個電壓的變化值,但采樣總時間的數量級一般都在1s~103s范圍內,時間的數量級跨度大而且時間越往后溫度變化就越慢,數據的重要度也隨之降低,因此在數據處理時我們把時間進行對數化處理。時間對數化后的曲線如圖2b所示。
圖2a溫度變化響應曲線 圖2b溫度變化響應曲線(時間對數化后)
對比圖2a和圖2b可以發現,對數前處理前的數據變化不直觀,對數化處理后卻能把瞬態切換后幾微秒內的溫度變化充分表示出來。后文在計算中也要用到時間對數化的推導。
這次我們就用這個曲線來獲得我們神奇的結構函數。首先要介紹一下:
阻容網絡的物理模型
首先,我們需要構造一個導熱的模型。不如先從簡單開始,假設熱源到環境的導熱只有一個路徑,而且是一種材料,這種材料是各向同性而且形狀規則,有一定的熱阻與熱容,習慣上我們也同樣用電阻電容的符號來代表熱阻和熱容,熱源從材料的左表面流到右表面(環境),如圖3所示。
圖3熱傳導模型圖示及RC網絡
在這個簡單的模型里,我們看到這樣的一個RC(阻容)網絡,如圖4,在這個網絡里,熱源當作一個恒流源,而熱阻與熱容并聯到環境,我們稱之為一階RC網絡。
圖4 一階RC網絡
在數字信號處理領域,通常都是利用一個系統的響應再把系統的結構分析出來。所謂響應就是系統在某一特定信號源的激勵下產生的反應(輸出特性),比如有人在你身后喊了一聲你的名字,有的人會回頭望而有的人不回頭只是應了一聲。不同的系統會有不同的響應,同一個系統在不同信號的激勵下也會有不同的響應。
現在我們把這個一階RC網絡看成一個系統,那要用什么信號做激勵呢?其實文初我們提到的“電流跳變”就可以做為一個信號源,一般我們把這種電流跳變信號稱為單位階躍信號,因為它的信號就像臺階一樣突然從低跳到高(或從高到低),那這個系統在單位階躍信號激勵下的響應是怎樣的呢?
如果輸入信號是單位階躍信號,則這個系統的響應我們簡稱為該系統的單位階躍響應。
那么一階RC網絡的單位階躍響應為
圖5 一階RC網絡及對應的時間常數圖
式1中的 τ我們稱為時間常數,它是信號處理領域里的常用的表征時間的物理量,其量綱單位和時間一樣,也是秒[s]。時間常數的含義是指某物理量從最大值衰減到最大值的1/e(或從最小值增加到最大值的1-1/e倍)所需要的時間,比如一個滿電荷的電容兩端并聯一個電阻,那么電容兩端的電壓從最大值放電到最大值的1/e倍所花的時間就是 。
這里我們稱τ為“熱時間常數”以示區分,因為它代表的是熱阻與熱容的乘積。
現在我們把結構的數量從1個升級到n個,那么就會變成n階RC網絡,如圖6所示。
圖6 n階RC網絡
其對應的單位階躍響應為
一般我們把這種結構的RC網絡稱為n階福斯特(Foster)結構,其對應的熱時間常數譜如圖7所示。
圖7 n階福斯特結構的熱時間常數圖
實際上,材料與材料之間的交接界面是同樣存在熱阻與熱容的,器件各材料之間也不可能完全看成獨立成單一的熱阻熱容,我們應該認為熱阻與熱容的變化是連續的,于是我們需要把這個離散的多項式進行連續化處理,也就是當n趨向于正無窮的時候,可把(式2)改為
(式3)中的R(τ)稱為時間常數譜函數,我們用連續的R(τ)來取代離散的Rthi 。它的時間常數圖為連續譜圖,如圖8所示。
圖8 連續譜圖
(式3)這個公式代表的就是一個連續RC網絡的單位階躍響應。
看回文初的圖1b溫度變化曲線,事實上這個曲線在對數化處理前對應的表達式就是
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