專利特點(diǎn):

　　多芯片封裝發(fā)光二極管的技術(shù)是：即再一個(gè)器件內(nèi)(可以是圓，方，矩，長(zhǎng)條形，橢圓等幾何形狀)封裝幾十，幾百，至上千個(gè)LED芯片，封裝的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0.5—1W的功率型芯片。

　　多芯片封裝采用串、并聯(lián)混聯(lián)電路，每組至少四個(gè)LED芯片，根據(jù)需要每組可以二的倍數(shù)增加。采用共陰、共陽聯(lián)接，每二個(gè)LED中間串有均流電阻。這種共陰、共陽帶有均流電阻的混聯(lián)電路，可以幾組、幾十組串聯(lián)或并聯(lián)使用，設(shè)計(jì)各種LED器件十分方便。

　　多芯片封裝特別適合用來設(shè)計(jì)制造照明的LED燈，由于組數(shù)多，可以通過改變不同組數(shù)的串、并聯(lián)路數(shù)來選擇不同的工作電壓。多芯片封裝由于封裝的芯片多，發(fā)熱量大，應(yīng)該采用鋁基PCB電路板或銅基PCB電路板，芯片直接固定在金屬基板上，金屬基板可以方便外接散熱器散熱。

　　多芯片封裝發(fā)光二極管消耗的總功率，是各芯片消耗功率的總和，總光通量也是各芯片發(fā)光通量的和，用總光通量除以總消耗功率，即可得出該器件的發(fā)光效率。

　　多芯片封裝器件可以在完成均流電阻、芯片安裝，線路焊接完成后，進(jìn)行通電測(cè)試，檢查每個(gè)芯片的發(fā)光狀況，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并及時(shí)處理，保證在封裝前每個(gè)芯片工作正常。這是比支架排封裝法優(yōu)越的地方，又由于采用混聯(lián)電路，共陰、共陽接法，引入均流電阻，可有多種連接方法，這也是與模組封裝有最大的不同。

　　當(dāng)一個(gè)器件內(nèi)裝配的所有LED芯片發(fā)光正常后，可進(jìn)入封裝工序，器件可以整體封裝，也可以局部封裝，根據(jù)器件功率大小，發(fā)熱程度，選擇環(huán)氧樹脂或硅膠封裝。對(duì)局部封裝的器件，可以外罩透明或半透明的塑料(玻璃)球冠作為器件的外殼。整體封裝的器件用球冠模條灌入封裝材料，封于一體即可。

　　多芯片封裝的器件結(jié)構(gòu)緊湊，外型美觀，發(fā)光角近似180度，沒有點(diǎn)光源光線集中的感覺，符合人們使用普通燈具的習(xí)慣，而且使用十分方便，應(yīng)該受到使用人的歡迎。

　　多芯片封裝技術(shù)的用途：

　　用該技術(shù)將R、G、B三色芯片封于器件內(nèi)，通過物理混光器混和后輸出均勻白光，可達(dá)良好效果。該技術(shù)可封裝大功率紅、黃、綠、藍(lán)、白光器件，還可以封裝大功率激光(LD)、紅外、紫外器件，以及制作多芯片大功率LED頻譜保健燈。總之用途廣泛，有很好的應(yīng)用前景。相信越來越多的企業(yè)會(huì)認(rèn)識(shí)到：采用該技術(shù)可使產(chǎn)品技術(shù)含量升級(jí)的好處，提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的竟?fàn)幠芰Α?/p>

　　注：名稱：<多芯片封裝發(fā)光二極管>實(shí)用新型專利

　　專利號(hào):ZL200620148226.7,

　　專利人：吳繼徳(gz_wujide@163.com)

　　中華人民共和國(guó)國(guó)家專利局

　　2007年10月24日公告授權(quán),