傳統指示燈型LED封裝結構,一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上,由金絲完成器件內外連接后用環氧樹脂封裝而成,其熱阻高達250~300℃/W,新的大功率芯片若采用傳統式的LED封裝形式,將會因為散熱不良而導致芯片結溫訊速上升和環氧碳化變黃,從而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因為訊速的熱膨脹所產生的應用力造成開路而失效。

　　因此,對于大工作電流的大功率LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是技術關鍵。采用低電阻率、高導熱性能的材料粘結芯片;在芯片下部加銅或鋁質熱沉,并采用半包封結構,加速散熱;甚至設計二次散熱裝置,來降低器件的熱阻。在器件的內部,填充透明度高的柔性硅橡膠,在硅橡膠承受的溫度范圍內(一般為40~200℃),膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路,也不會出現變黃現象。零 件材料也應充分考慮其導熱。散熱特性,以獲得良好看整體特性。

　　高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在LED照明,汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。表面構造密合接觸,減少空氣熱阻抗,利用本身所具備的導熱特性,最大程度滿足器件的工藝傳熱要求,提升器件使用功率及延長使用壽命;在高溫 160℃條件下持續測試小時,性能穩定;適用于投光天花燈,幕墻燈. LED花園燈. led保險絲燈. LED像素燈. LED水底燈. LED防水投光燈. LED PAR燈. LED燈杯系列. LED大功率燈杯系列. LED廣告字型燈的配合鋁基板滿足燈具散熱需求。

　　軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統的理想產品。產品厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即 0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度的可選擇性,已通過SGS,ROHS標準及UL安規檢測。

　　因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震,絕緣,密封等作用,能夠滿足設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 特別是在無風扇散熱設計中,因軟性硅膠導熱片導熱好,絕緣強,有一定的彈性,將芯片上的熱量,利用軟性硅膠導熱片等一直導到產品外殼,通過金屬外殼散熱,使用很方便。