將LED芯片安裝到封裝中時，為了將LED芯片發出的光提取到封裝外部，封裝的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是環氧樹脂和硅樹脂，最近還在開發玻璃材料。環氧樹脂用于作為指示器和小型液晶面板背照燈光源使用的、輸出功率較小的LED。而硅樹脂則用于輸出功率較大的LED。

　　硅樹脂與環氧樹脂相比，可抑制材質劣化后光透射率的下降速度。用于照明器具和大尺寸液晶面板背照燈等的高輸出功率產品幾乎全部采用基于硅樹脂的封裝技術。針對波長為400nm～450nm的光，環氧樹脂最多會吸收數%，而硅樹脂還不到1%。樹脂的劣化速度也相對緩慢。有LED廠商稱，采用環氧樹脂的話，到達亮度減半時的壽命最多為1萬小時，而采用硅樹脂，亮度減半所需的時間延長到了4萬小時。順便提一下，4萬小時的元件壽命與照明產品的設計壽命相同，因此照明產品的設計壽命期間無需更換白色LED。

　　采用硅樹脂作為封裝材料，使用一萬小時也幾乎不會發生劣化

　　大輸出功率白色LED中，如果LED芯片的封裝材料使用硅樹脂，400nm左右的光的透射率比環氧樹脂高，而且點亮一萬小時后亮度也幾乎不會發生劣化(a)。另一方面，由于環氧樹脂吸收短波長的光，材質劣化導致透射率下降，因此亮度明顯降低(b)。(圖根據松下電工的資料制作)

　　采用玻璃材料，其劣化抑制效果比硅樹脂還要高。豐田合成等著手進行了研究，在陶瓷底板上設置金(Au)突起，在其上面安裝藍色LED芯片，然后利用混合了黃色熒光體的無機玻璃材料封裝藍色LED芯片整體。由于全部由無機材料構成，因此可靠性較高。