先進(jìn)LED晶圓級封裝技術(shù)
|
上傳人： 上傳時間： 2011-12-06 瀏覽次數(shù)： 674 |
主要內(nèi)容：HB-LED制造費用分解表、晶圓級芯片市場封裝趨勢、LED封裝類型的發(fā)展趨勢、晶圓級封裝技術(shù)的注意事項、LED WLP的產(chǎn)業(yè)發(fā)展等。
下載資料需要0燈幣，如何得到燈幣？
最新評論
用戶名： 密碼：
