功率型LED散熱基板的研究進(jìn)展
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上傳人：南昌大學(xué) 陳強(qiáng) 譚敦強(qiáng) 余方新 陳發(fā)勤 上傳時(shí)間： 2011-07-11 瀏覽次數(shù)： 295 |
在與傳統(tǒng)LED散熱基板散熱性能比較的基礎(chǔ)上，分析了國(guó)內(nèi)外功率型LED散熱基板的研究現(xiàn)狀，介紹了金屬芯印刷電路板、陶瓷基板、金屬絕緣基板和金屬基復(fù)合基板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、導(dǎo)熱性能及封裝應(yīng)用，指出了功率型LED基板材料的發(fā)展趨勢(shì)及需要解決的問(wèn)題。
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