大功率LED的散熱封裝
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上傳人：浙江大學 王耀明 王德苗 蘇 達 上傳時間： 2011-07-28 瀏覽次數(shù)： 205 |
如何提高大功率LED的散熱性能, 是LED器件封裝及其應用的關(guān)鍵技術(shù)。提出了一種LED薄膜集成封裝結(jié)構(gòu), 利用磁控濺射技術(shù)制備了實驗樣品, 依據(jù)動態(tài)電學法, 采用金相顯微鏡和掃描電鏡對樣品的熱阻和膜層性能進行了測試, 通過對傳熱模型的仿真以及實驗, 分析了樣品的散熱性能。與現(xiàn)有的PCB封裝結(jié)構(gòu)相比, 薄膜封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能遠優(yōu)于PCB結(jié)構(gòu), 而且薄膜封裝結(jié)構(gòu)的工藝簡單、成本低廉, 適合于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn), 具有良好的應用前景。
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