結溫指半導體元件內部的溫度。在LED中是指芯片內發光層(pn結間設置多重量子阱構造的位置)的溫度。LED芯片的發光層在點亮時溫度會上升。一般情況下，結溫越高，發光效率就越低。LED隨著輸入電流的增加盡管光通量會提高，但發熱量會變大。由此會出現發光層的溫度(結溫)升高而使發光效率降低，功耗增加，從而使結溫進一步上升的惡性循環。通過降低LED芯片封裝及該封裝安裝底板的熱阻，使芯片產生的熱量得以散發，避免結溫上升等改進，可以提高亮度。

　　結溫為：熱阻×輸入電力+環境溫度，因此如果提高接合溫度的最大額定值，即使環境溫度非常高，LED也能正常工作。例如，在白色LED中，有的LED芯片品種的可容許接合溫度最高達到+185℃。接合溫度可因LED的點亮方式而大為不同。例如，脈沖驅動(向LED輸入斷續電流驅動，間歇點亮)LED時，結溫就不容易上升，而連續驅動(向LED輸入穩定電流驅動，連續點亮)LED，結溫就容易上升。

　　芯片蓄熱的話光強就會降低

　　白色LED配備的LED芯片的發光層在點燈過程中溫度會上升。一般情況下，如果被稱為結溫的發光層部分的溫度上升，發光效率就會降低，即使輸入電力也不亮。通過降低LED芯片封裝和封裝底板的熱阻，散發芯片上產生的熱量，設法使結溫不上升，能夠使發光更亮。(圖根據德國歐司朗光電半導體的資料制作)

　　如果使用提高了結溫最大額定值的LED芯片，在安裝使用時能夠獲得很多優點。例如，由于增加了輸入電力，可提高輸出功率。還可以縮小底板的散熱片等。