(2)器件封裝的失效

　　有報(bào)道稱：LED器件失效大約70%以上是由封裝引起，所以封裝技術(shù)對(duì)LED器件來(lái)說(shuō)是關(guān)鍵技術(shù)。有關(guān)LED器件封裝技術(shù)在文章[3]、[4]中有詳細(xì)論述，所以在此不作介紹，只簡(jiǎn)要分析有關(guān)LED器件封裝的可靠性問(wèn)題。LED封裝引起的失效是從屬失效，其原因很復(fù)雜，主要來(lái)源有三部分：

　　其一，封裝材料不佳引起，如環(huán)氧、硅膠、熒光粉、基座、導(dǎo)電膠、固晶材料等。

　　其二，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，如材料不匹配、產(chǎn)生應(yīng)力、引起斷裂、開(kāi)路等。

　　其三，封裝工藝不合適，如裝片、壓焊、點(diǎn)膠工藝、固化溫度及時(shí)間等。

　　為提高器件封裝可靠性，首先在原材料選用方面要嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，在封裝結(jié)構(gòu)上除了考慮出光效率和散熱外，還要考慮多種材料結(jié)合在一起時(shí)的熱漲匹配問(wèn)題。在封裝工藝上，要嚴(yán)格控制每道工序的工藝流程，盡量采用自動(dòng)化設(shè)備、確保工藝的一致性及重復(fù)性，保障LED器件性能和可靠性指標(biāo)。

　　3. LED驅(qū)動(dòng)電源模塊

　　現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)電源有較多質(zhì)量問(wèn)題，據(jù)報(bào)道，LED燈具失效，約70%以上是由驅(qū)動(dòng)電源引起，這個(gè)問(wèn)題應(yīng)引起行內(nèi)業(yè)者的重視。首先來(lái)分析電源模塊功能，一般由四部分組成：

　　電源變換：高壓變低壓、交流變直流、穩(wěn)壓、穩(wěn)流。

　　驅(qū)動(dòng)電路：分立器件或集成電路能輸出較大功率組成的電路。

　　控制電路：控制光通量、光色調(diào)、定時(shí)開(kāi)關(guān)及智能控制等。

　　保護(hù)電路：保護(hù)電路內(nèi)容太多，如過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、短路保護(hù)、輸出開(kāi)路保護(hù)、低壓鎖存、抑制電磁干擾、傳導(dǎo)噪聲、防靜電、防雷擊、防浪涌、防諧波振蕩等。

　　作為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)模塊的功能，電源變換和驅(qū)動(dòng)電路一定要有，控制電路要看實(shí)際需求而定，保護(hù)電路要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品可靠性的需要來(lái)確定，采取保護(hù)電路，需要增加費(fèi)用，這與電源的成本是矛盾的。有報(bào)道稱，如果電源成本每瓦平均2~3元，其性價(jià)比還是較高。如何提高驅(qū)動(dòng)電源模塊質(zhì)量，確保LED燈具的可靠性，原則上應(yīng)采取以下幾點(diǎn)措施：

　　其一，電源模塊必須選用品質(zhì)好的電子元器件。

　　其二，整體線路設(shè)計(jì)合理，包含電源變換、驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和保護(hù)電路。

　　其三，選用合適的保護(hù)電路，既可保護(hù)模塊性能質(zhì)量，又不增加太多的成本。

　　根據(jù)現(xiàn)有電源驅(qū)動(dòng)模塊的質(zhì)量水平，要確保LED燈具壽命達(dá)到3.5萬(wàn)小時(shí)，其難度是很大的。

　　4.散熱問(wèn)題

　　LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過(guò)熱沉、散熱體傳出去，這是個(gè)很復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。下面將分別敘述：

　　(1)功率LED定義

　　哪些LED需要考慮散熱問(wèn)題，功率LED需要散熱。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國(guó)行標(biāo)參照美國(guó)ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問(wèn)題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性(壽命)，就要考慮功率LED的散熱問(wèn)題。

　　(2)散熱有關(guān)參數(shù)

　　與LED散熱有關(guān)的主要參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等。