(2)器件封裝的失效

　　有報道稱：LED器件失效大約70%以上是由封裝引起，所以封裝技術對LED器件來說是關鍵技術。有關LED器件封裝技術在文章[3]、[4]中有詳細論述，所以在此不作介紹，只簡要分析有關LED器件封裝的可靠性問題。LED封裝引起的失效是從屬失效，其原因很復雜，主要來源有三部分：

　　其一，封裝材料不佳引起，如環氧、硅膠、熒光粉、基座、導電膠、固晶材料等。

　　其二，封裝結構設計不合理，如材料不匹配、產生應力、引起斷裂、開路等。

　　其三，封裝工藝不合適，如裝片、壓焊、點膠工藝、固化溫度及時間等。

　　為提高器件封裝可靠性，首先在原材料選用方面要嚴格控制材料的質量，在封裝結構上除了考慮出光效率和散熱外，還要考慮多種材料結合在一起時的熱漲匹配問題。在封裝工藝上，要嚴格控制每道工序的工藝流程，盡量采用自動化設備、確保工藝的一致性及重復性，保障LED器件性能和可靠性指標。

　　3. LED驅動電源模塊

　　現階段國內LED驅動電源有較多質量問題，據報道，LED燈具失效，約70%以上是由驅動電源引起，這個問題應引起行內業者的重視。首先來分析電源模塊功能，一般由四部分組成：

　　電源變換：高壓變低壓、交流變直流、穩壓、穩流。

　　驅動電路：分立器件或集成電路能輸出較大功率組成的電路。

　　控制電路：控制光通量、光色調、定時開關及智能控制等。

　　保護電路：保護電路內容太多，如過壓保護、過熱保護、短路保護、輸出開路保護、低壓鎖存、抑制電磁干擾、傳導噪聲、防靜電、防雷擊、防浪涌、防諧波振蕩等。

　　作為LED驅動模塊的功能，電源變換和驅動電路一定要有，控制電路要看實際需求而定，保護電路要根據實際產品可靠性的需要來確定，采取保護電路，需要增加費用，這與電源的成本是矛盾的。有報道稱，如果電源成本每瓦平均2~3元，其性價比還是較高。如何提高驅動電源模塊質量，確保LED燈具的可靠性，原則上應采取以下幾點措施：

　　其一，電源模塊必須選用品質好的電子元器件。

　　其二，整體線路設計合理，包含電源變換、驅動電路、控制電路和保護電路。

　　其三，選用合適的保護電路，既可保護模塊性能質量，又不增加太多的成本。

　　根據現有電源驅動模塊的質量水平，要確保LED燈具壽命達到3.5萬小時，其難度是很大的。

　　4.散熱問題

　　LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關鍵技術之一。主要是解決芯片產生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去，這是個很復雜的技術問題。下面將分別敘述：

　　(1)功率LED定義

　　哪些LED需要考慮散熱問題，功率LED需要散熱。功率LED是指工作電流在100mA以上的發光二極管。是我國行標參照美國ASSIST聯盟定義的，按現有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問題，有些人可能有不同看法，但實踐證明，要提高功率LED的可靠性(壽命)，就要考慮功率LED的散熱問題。

　　(2)散熱有關參數

　　與LED散熱有關的主要參數有熱阻、結溫和溫升等。