LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。

　　高壓LED是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進一步提升LED驅動電源的效率，這可有效降低LED燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈具的總體成本。目前Cree、Osram和億光都在發展高壓LED工藝。億光電子((Everlight)研發二處處長林治民表示：“未來億光將擴大研發應用高壓LED的產品，整合更多的組件，以打造簡便應用之微小光引擎，為降低燈具成本，為固態照明的普及盡一份心力。”

　　LED封裝原理

　　LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。

　　以上每一個因素在封裝中都是相當重要的環節，舉例來說，光取出效率關系到性價比;熱阻關系到可靠性及產品壽命;功率耗散關系到客戶應用。整體而言，較佳的封裝技術就是必須要兼顧每一點，但最重要的是要站在客戶立場思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。

　　針對LED的封裝材料組成，林治民詳細解說道，LED封裝主要是由襯底、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于襯底上，使用金線將芯片與襯底作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當的芯片波長可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入襯底中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。