LED產生的90%熱量都是向下走，因此封裝技術中，散熱十分重要。整體而言，可供選擇的高功率LED次安裝基臺(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和硅。其中，鋁基板有翹曲問題，且以導熱系數和熱擴散來看，硅是最佳選擇。

　　硅基LED封裝工藝流程為：絕緣及金屬層、芯片/金屬線鍵結及熒光材料涂布、透鏡組裝，再進行切割與測試。使用硅晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重)，因而增加光萃取率，這是陶瓷基板所做不到的。李豫華并特別指出采鈺獨家的IC制造兼容晶圓級熒光粉涂布技術，可以在LED芯片最上層造就薄而高效能的熒光粉出光層，可改善黃暈現象，且此技術可控制色溫的一致性。

　　另外，半球形鏡頭為以光學設計方式增加出光率的方法之一，也是采鈺獨家設計的晶圓級產品，鏡頭設計符合各種出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由內而外愈來愈小，亦可控制出光路徑使其出光率增加，此結構模式可改善出光率逾7%。再者，藉由熒光粉補償過程可以達到緊密的色溫控制，因而良率可獲得提升，使原本低于 70%的良率，經由補償可以提升超過95%。目前采鈺的LED硅基封裝成品已經在多處導入，包括大陸秦皇島、大陸京沈高速公路匝道的LED路燈及新竹清華大學校園等。

　　不過，LED硅基封裝仍有許多技術上面臨的挑戰需要克服，例如材料方面，硅材有容易碎裂的缺點，且機構強度也是問題所在。熒光粉則需考慮其電子亮度和熱及濕阻抗。另外，鏡頭的折射率及熱穩定度、粘著性等都是考慮點。結構方面，絕緣層、金屬層都有其挑戰。

　　采鈺專攻LED照明，目前并沒有跨入LED大尺寸背光源的計劃。在2012年臺灣、日本、美國、加拿大將開始禁用白熾燈泡的政策下，采鈺認為，2011年第3季LED暖白色球泡燈銷售量將爆發性成長，公司也將球泡燈產品列入今年的發展重點。

　　覆晶型LED芯片封裝

　　除了上述垂直式芯片外，覆晶型芯片也是業界極力發展的目標。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝金手指和過孔技術成熟輔助，以往必須種植多顆金球的固晶方式轉變為大面積P、N電極直接黏著支架，搭配上eutectic固晶方式，更大大的簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，再者，縮短的封裝散熱路徑，相較于水平式芯片有較佳的散熱能力，驅動電壓也可下降，林治民強調，在未來節能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。

　　基于上述封裝的考慮，億光目前采用的主要封裝技術為熒光粉涂布以及轉注工藝。熒光涂布是億光發展的技術，主要是在芯片上覆蓋一層薄薄的熒光層，如此可大幅提升組件的發光效率，目前億光已將此產品運用在高功率件上。