國產大功率LED芯片的封裝性能
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上傳人：張瑞西,王海波,范供齊,施豐華,徐文飛 上傳時間： 2011-08-29 瀏覽次數： 630 |
| 作者 | 張瑞西,王海波,范供齊,施豐華,徐文飛 |
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| 單位 | 南京工業大學電光源材料研究所,南京工業大學材料科學與工程學院 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發表刊物 | 中國照明電器 |
| 發布時間 | 2011年02期 |
引言
近兩三年,在各級政府和企業的推動下,我國半導體照明產業發展迅猛,市場規模以每年20%以上的速度擴大;各方面技術正在不斷提高,其中,用于各種照明領域的大功率LED芯片的進步尤為引人注目。目前,國內已有不少企業能夠規模化生產大功率LED芯片,如武漢迪源、上海藍寶、大連路……
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