作為傳統半導體制造的龍頭企業--臺積電，在開拓LED市場的道路上并不順暢。從之前的采鈺到現在的TSMC，從大功率的LED到現在的倒裝模組PoD產品，從品牌推廣上來看，都不是很成功。

　　現在市場陸續收到了一些PoD產品的反饋，每個企業都有自己的想法和意見，并不能統一使用生產企業的模組產品。也正是這一原因，從而造成了目前主推模組的企業銷量并不好。雖然PoD模組產品的市場推廣情況并不好，但TSMC所推出的產品有很多可以借鑒的地方，值得我們向傳統半導體的老大學習。

　　這一款模組采用了通用的六角形基板設計，能符合大部分照明企業的使用習慣。采用4顆倒裝產品串聯，工作電壓12V，推薦使用額定電流為500mA，最大使用電流為700mA。但，通過其光電參數來看400mA時已經不具備很高的光效，再高電流情況下風險會很高。

　　由于其使用的是倒裝芯片，電壓波動性比正裝芯片要好很多。

　　其規格書中所標明的熱阻為2.3°/W，相對正裝產品熱阻還是偏低的。規格書中標明的抗靜電能力ESD為人體模式2000V，相對比較低，可能在使用類似倒裝產品模組要特別注意靜電防護的問題。

　　對于這樣的倒裝模組，TSMC推廣模組的原因之一是如果在市場上推廣單顆，客戶在貼片端不好操作。那我們來看看貼片到底是怎樣的?

　　通過模組的側邊觀察，該顆倒裝產品沒有基板，是標準的CSP封裝模式，通過測量幾顆正面的尺寸，發現形狀很規則。對應TSMC這樣一個傳統的半導體企業，進行CSP類的封裝是其優勢所在(正如國內的長電科技宣稱，研發出CSP的LED封裝器件。這非常正常，傳統半導體本身就有CSP封裝器件)。

　　通過將器件取下，發現該CSP燈珠焊盤呈雙E形，焊盤吃錫良好，這充分說明了臺積電在焊盤材料上所下的功夫很多。熒光粉包覆均勻，這避免了側邊漏藍光的現象，這種封裝工藝值得我們所有LED企業學習。其芯片面積約為45*45mil，如果按照其規格書中推薦的500mA,可能還是偏高了一些。這樣一款模組原本定義為在MR116或GU10產品上使用，其基板上也設置了對應的透鏡定位座，通過使用其推薦的透鏡，光斑效果也是OK。只是整體的光通量不夠，倒裝產品仍然需要更大的提高和努力。MR16產品替代傳統的金鹵燈，對光通量、發光角度和照度都有明確的要求，是目前附加值比較高的產品。

　　模組的推廣所遇到的問題類似于COB產品遇到的問題一樣，每個照明企業都希望有自己的規格，這導致器件供應商規格過多，不統一不利于產品推廣和互換性。雖然Zhaga推廣標準模組好幾年了，但效果還是不太明顯。對于燈具來說，有很多規格、形狀各異的產品出現，必然要求對應的光源有很多種。倒裝產品到底要做成模組還是單顆分立器件，還需要經過市場的驗證和繼續討論。

　　倒裝CSP的貼片問題確實存在，其表面硅膠偏軟的特性會造成貼片機吸嘴吸附力受影響。最大的問題還在于性價比和通用性。COB現在規格越來越少，越來越趨向于統一，希望倒裝的模組也能越來越統一。但是，更希望LED行業有很多的小而美的企業存在。