近日，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（以下簡稱：青禾晶元）正式完成共計2.2億元的A++輪融資。

本輪融資投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創，融資資金將用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規模，開展多款設備規模化量產以及應用場景拓展。

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青禾晶元成立于2020年7月，公司聚焦于新型半導體材料的研發生產制造，是領先的晶圓異質集成技術與方案的提供商，產品主要面向第三代半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應用領域。

據悉，半導體異質集成技術可以提高碳化硅良率，而青禾晶元是國內少數幾家使用該技術來大幅提高碳化硅良率的公司之一。目前，青禾晶元已經完成晶圓鍵合設備、Chiplet設備及功率模塊鍵合設備等多款設備的開發及量產，以及SiC、POI等鍵合集成襯底材料的規模化量產。

2022年12月23日，青禾晶元天津復合襯底量產示范線首臺設備搬入啟動儀式成功舉辦。項目投產后，青禾晶元天津復合襯底產線將成為全國首條先進復合襯底量產線，對我國先進復合襯底產業在全球范圍內占領戰略制高點極其重要。（化合物半導體市場 Winter整理）