2008年全球半導體材料市場預增11%
摘要： 據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2007年全球半導體材料市場增長了14%，達到了420億美元，預計今年增長率將超過11%;而去年全球整個半導體市場僅增長3%，達到2560億美元。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2007年全球半導體材料市場增長了14%，達到了420億美元，預計今年增長率將超過11%;而去年全球整個半導體市場僅增長3%，達到2560億美元。
根據(jù)報道，晶圓制造材料和芯片封裝材料分別增長17%達到250億美元和增長9%達到170億美元。
日本依然是半導體材料的最大消費市場，占據(jù)了22%的份額，這得益于其強勁的晶圓制造和芯片封裝能力。由于過去四年晶圓代工和封裝服務業(yè)務的持續(xù)增長，中國臺灣占據(jù)了半導體材料第二消費地區(qū)位置。包括新加坡、馬來西亞、菲律賓在內的東南亞地區(qū)和全球一些更小的地區(qū)形成了第三大半導體材料消費市場，主要需求是封裝材料。而由于快速上線的產(chǎn)能驅動，中國大陸成為增長最快的消費市場，增幅達到37%;南韓和中國臺灣緊隨其后，分別為25.5%和16.5%。
SEMI工業(yè)調研和統(tǒng)計分析高級經(jīng)理Dan Tracy表示，除了緊張供應的工業(yè)氣體、硅材料需求提升外，世界范圍內先進封裝技術的應用極大地 促進了半導體材料市場的增長。
快評：推廣高效照明 政府要解放思想 2008-04-17
東芝照明技術：2010年停產(chǎn)普通白熾燈 2008-04-17
佛山照明股票異常波動公告及風險提示 2008-04-17
人民幣破七 燈飾出口企業(yè)出路何在(圖) 2008-04-17
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名： 密碼：
