2008年全球半導體材料市場預增11%
摘要： 據SEMI數據，2007年全球半導體材料市場增長了14%，達到了420億美元，預計今年增長率將超過11%;而去年全球整個半導體市場僅增長3%，達到2560億美元。
據SEMI數據，2007年全球半導體材料市場增長了14%，達到了420億美元，預計今年增長率將超過11%;而去年全球整個半導體市場僅增長3%，達到2560億美元。
根據報道，晶圓制造材料和芯片封裝材料分別增長17%達到250億美元和增長9%達到170億美元。
日本依然是半導體材料的最大消費市場，占據了22%的份額，這得益于其強勁的晶圓制造和芯片封裝能力。由于過去四年晶圓代工和封裝服務業務的持續增長，中國臺灣占據了半導體材料第二消費地區位置。包括新加坡、馬來西亞、菲律賓在內的東南亞地區和全球一些更小的地區形成了第三大半導體材料消費市場，主要需求是封裝材料。而由于快速上線的產能驅動，中國大陸成為增長最快的消費市場，增幅達到37%;南韓和中國臺灣緊隨其后，分別為25.5%和16.5%。
SEMI工業調研和統計分析高級經理Dan Tracy表示，除了緊張供應的工業氣體、硅材料需求提升外，世界范圍內先進封裝技術的應用極大地 促進了半導體材料市場的增長。
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