4大外延片代工廠營運分析及2010年展望
摘要: 延續2009年第2季半導體產業景氣自谷底彈升,包括臺積電、聯電、特許半導體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠,2009年第3季合計營收達43.3億美元,較前季成長22.1%,但與2008年同期相較,仍出現5.7%衰退。
展望2010年,全球主要芯片制造廠庫存水平仍低,回補庫存的需求有利于半導體產業景氣回復。從需求端來看,也受惠于2010年全球景氣持續走揚,包括計算機、通訊、消費性電子等3大應用市場也會隨之成長,據預側,2010年全球外延片代工產業景氣將有機會展開新一波的景氣循環。(編輯:XGY)
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