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我國半導體照明產業面臨4點嚴峻挑戰

2009-05-21 作者:admin 來源:LED環球在線 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 雖然國家半導體照明工程總體進展順利,但是我們應該清楚地看到,與國際相比,我國在半導體照明技術與產業方面尚存在一定差距,還面臨著許多急需解決的問題。

  雖然國家半導體照明工程總體進展順利,但是我們應該清楚地看到,與國際相比,我國在半導體照明技術與產業方面尚存在一定差距,還面臨著許多急需解決的問題。

  首先,產業化的核心技術與專利缺乏,研發投入不足,研究力量分散,缺少產業化的國家公共研發平臺。

  我國外延材料的核心技術研究仍處于弱勢,生產外延材料的MOCVD(化學氣相沉積設備)核心裝備也高度依賴進口,無法支撐外延核心技術、工藝和方法的持續創新,并且制造成本高。半導體照明外延材料的研發,不僅在設備與原料上投入很高,而且還是一項"人與機器結合"不斷摸索的艱苦工作。與國外相比,我國研究投入明顯不足,研究力量又分散,研究工作也缺乏連續性,再加上設備、技術、信息不能有效共享等問題,造成核心關鍵技術的研發沒有形成合力,缺少能夠有效地對單項技術集成和促進工藝上、工程上成熟的產業化支撐平臺,無法形成自主創新資源的合理配置和集中投入。

  其次,產業鏈發展不均衡,企業規模偏小、創新能力弱,高端市場被國際公司占據。

  我國LED產業雖然先后實現了自主生產器件、芯片和外延片,但自產的LED外延、芯片仍以中、低檔為主,產業化規模偏小,80%以上的高亮功率型LED芯片、器件還是依賴進口。由于技術進步速度加快,大規模應用市場正在形成,所以急需上、中游規模化生產能力的擴大和產品性能的提高。目前雖然民間資本介入較快,但與國外相比企業規模較小,形不成競爭優勢和品牌,并且技術創新能力與承擔風險能力都遠遠不夠,因此高端外延、芯片市場仍然被國際幾大巨頭壟斷。

  再次,標準與檢測體系不完善,缺乏權威檢測平臺。

  由于半導體照明技術進步快,涉及行業多,處在多學科交叉的產業邊緣地帶,以及在檢測設備、檢測方法的研發等方面沒有足夠的投入,導致半導體照明的標準與檢測體系尚未形成,也沒有針對半導體照明產品的權威檢測平臺。由于LED產品的技術差異性極大,又沒有專業權威、統一的測試機構與認證標準,加之地方政府示范心切,且又急于發展地方的企業,導致產品質量良莠不齊,嚴重影響消費者的信心。

  最后,缺乏針對光電產業發展的政策。

  美國、日本、歐盟等采取了一系列措施來促進半導體照明的應用和推廣。與國外相比,我國尚沒有相關的產業促進政策出臺或沒有實施細則,缺乏支持產業發展的相應措施。特別是核心裝備和關鍵原材料高度依賴進口,過高的進口關稅及增值稅,嚴重影響了國內上游外延芯片企業制造成本的降低和規模的擴大。

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