近幾年，在科技部、信息產業部等的大力引導下，半導體照明產業人氣鼎盛，其中LED封裝業由于進入門檻相對較低，吸引了大批資金，取得了可喜成績，新型LED器件不斷涌現，大功率LED器件封裝水平接近國際先進水平并可量產。新型封裝設備開發取得了豐碩成果，自主創新產品在生產線上應用，市場需求量大、技術水平較高的設備也開始小批量生產，銷售快速增長。據調查，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看30%的大商機;并且HB-LED封裝市場將在2015年突破35美元。

　　LED封裝關鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是：塑封機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求;由國內一些單位通過系統集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，已經投入產業化使用;芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，需要進一步投入力量進行攻關。在照度計、光強儀、老化試驗臺、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機類等等設備，國內都已經具備配套能力，且大部分已經不需要依靠國外進口。但測試設備(含分光分色)、熒光粉涂布設備等領域，國內雖有生產，但在性能等方面的差距還比較大，較大規模的封裝企業在采用上都比較謹慎，在封裝重點工序設備的自動固晶和焊線方面，采用國產設備更少。

　　在封裝設備方面，傳統的金屬連線制程仍然是LED后段設備最大的市場?；诜庋b側壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剝離設備的需求也正在升溫之中;不過這塊小市場目前已經進來了七家業者。目前國內LEDQIYE一方面對國產封裝設備非常歡迎，因為成熟的國產封裝設備既意味著自身的產品性價比競爭優勢，也意味著更長遠的產業核心競爭優勢;但另一方面，也不可能貿然推進國產化設備去冒企業成品率、性價比、可靠性、企業信譽等方面的風險。所以總體上來說，當前國內LED封裝企業在主要設備采購上的國產化比例并不高。

　　中國要實現封裝設備國產化是機遇與挑戰并存，但機遇大于挑戰。因為LED產業與其他產業的區別就在于LED產品的技術不斷提高，而價格卻越來越低，這就要求既要具有能夠生產高檔LED產品的自動化設備，又要減少投資成本，這就給國產設備提供了一個千載難逢的市場機遇。但是我國LED封裝設備、封裝材料大部分依賴進口，封裝企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業人才不足，對LED的原理、結構設計、材料、光學以及與半導體結合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產業的發展。同時，LED封裝產業的發展還受到國外專利權的牽制。

高亮度LED的封裝市場將在2015年突破30億美元

國內LED封裝參差不齊需資本市場助力整合發展

LED封裝技術、結構類型及產品應用前景