精細取勝

　　改進熒光粉涂布，創新光學設計

　　LED成品光效、壽命等與封裝技術的好壞息息相關。良好的封裝技術，可以將LED芯片可靠性和壽命長發揮得淋漓盡致，差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。“LED封裝步驟很簡單，制程比較單純，但是，品質很重要，所以我們采鈺科技的要求是做到最高。” LED事業發展處處長李豫華博士說道。

在2011年廣州國際照明展暨LED展上，采鈺科技的展位吸引了外商的關注。

　　精于心，簡于型，為打造高品質的LED封裝產品，采鈺孜孜不倦，在封裝制程精細化方面下足功夫。除了在高功率LED氮化鋁基板晶圓級封裝制程技術上獲得優異成效外，采鈺科技所發展的LED封裝產品不僅擁有極佳的散熱性能，同時透過良好的色溫控制與可客制化的光學鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。

　　1、加強熒光粉的均勻分布，實現一致性的色溫控制

　　“我們在熒光粉涂布上采用比較獨特的方式，使熒光粉能夠實現均勻分布，從而能夠實現一致性的色溫控制。”張筆政先生向新世紀LED網記者介紹道。

　　“我們采鈺科技非常努力調整熒光粉分布，采用了一種在LED封裝業中叫Conventional Dispensing方式，能形成一層很薄的熒光粉層。采用傳統方式，熒光粉分布就會比較厚，產品亮度就會比較差。除此之外，我們還改進了熒光粉正上方跟側邊的比例，而且熒光粉顆粒的大小也很重要。” LED事業發展處處長李豫華博士補充道。

　　2、采用可客制化的光學鏡頭，滿足客戶不同的需求

　　“在LED封裝方面，有兩種方式，一種是垂直式，一種是水平式的。水平式和垂直式的LED芯片出光分布不太一樣。日亞以及大陸很多LED封裝企業都采用水平式結構。” LED技術研發處協理張筆政先生分析道：“針對這兩種不同的出光方式，目前，我們除了可以設計出發光角度的透視鏡外，還嘗試著將一次光學與二次光學結合起來，縮減工藝流程，降低成本。”

　　基于在可回焊微型相機模組方面的豐富經驗，采鈺科技累積了多年的光學設計能力與優秀的光學設計人才，能提供客戶全方位解決方案，開創更多的產品運用與商機。“光學部分，我們公司有一個非常專業的光學設計團隊，基本上客戶要求怎樣的光源，我們都可以在光學器里面提煉出來。我們能夠滿足客戶不同的需求。” LED技術研發處協理張筆政先生自信地表示。

　　研發突破

　　開發氮化鋁基板的Flip-chip封裝制程，不需打金線

　　問及采鈺科技最近所取得的技術突破， LED技術研發處協理張筆政先生向新世紀LED網記者透露：“最近，我們采鈺科技有進行在氮化鋁基板上的Flip-chip封裝的開發。這個技術在芯片封裝領域比較成熟，但是應用在LED上目前還不是很普遍。”

　　據了解，Flip- chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合。此技術替換常規打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用于高時脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等產品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結構和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip-chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向。

　　“采用一般的封裝方式需要打金線，而采用Flip- chip則不要打金線，直接固定就可以了，這有效地節省了成本。而且與傳統的引線鍵合工藝相比，Flip-Chip具有許多明顯的優點，包括優越的電學及熱學性能、高I/O引腳數、封裝尺寸減小等。” LED技術研發處協理張筆政先生介紹道。

　　相信以扎實的技術功底與強大的研發實力，未來采鈺科技必將能在LED封裝技術領域取得越來越多的突破，實現更多里程碑式的技術創新。

下一頁：發展部署及行業發展趨勢