采鈺科技: LED封裝技術(shù)將朝高品質(zhì)、低成本發(fā)展
摘要: 當(dāng)前,采鈺科技在LED封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況如何?未來LED封裝技術(shù)及市場發(fā)展趨勢如何?在2011年廣州國際照明展暨LED展期間,新世紀(jì)LED網(wǎng)記者特對采鈺科技股份有限公司LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生、LED事業(yè)發(fā)展處處長李豫華博士、LED業(yè)務(wù)部經(jīng)理康為纮進(jìn)行了獨(dú)家采訪。
發(fā)展部署
臺積電轉(zhuǎn)投資的背景,起家彩色濾光膜,加重 LED封裝業(yè)務(wù)
提及采鈺科技,業(yè)界不免會想到臺積電。采鈺科技也因?yàn)榕_積電轉(zhuǎn)投資的背景,成為外界一直關(guān)注的焦點(diǎn)。那么,兩家公司在LED業(yè)務(wù)方面的發(fā)展情況是怎樣的?LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生告訴新世紀(jì)LED網(wǎng)記者:“采鈺科技是臺積電的子公司,我們一開始涉及LED封裝領(lǐng)域的時候,臺積電還沒有正式成立LED部門,我們比它早一點(diǎn)。臺積電在LED發(fā)展方面有自身的策略,做事情也比較扎實(shí)。后續(xù)的發(fā)展要看臺積電芯片的進(jìn)展?fàn)顩r。”
據(jù)了解,在LED領(lǐng)域的開發(fā)上,采鈺科技還與臺積電布局LED領(lǐng)域另一家轉(zhuǎn)投資公司——精材科技有密切的合作,其執(zhí)行長關(guān)欣先生同時也兼任精材科技的董事長,精材科技主要從事外延片級芯片尺寸封裝技術(shù)的開發(fā)、封裝代工服務(wù),在LED業(yè)務(wù)上則負(fù)責(zé)前段LED散熱硅基板的開發(fā)。
采鈺科技主要從事影像感測器之后段工藝生產(chǎn)與服務(wù),并于2009年正式踏入LED封裝領(lǐng)域。“去年,我們的LED產(chǎn)品正式開始量產(chǎn),未來,我們的LED業(yè)務(wù)比重將逐漸增大,而且在彩色濾光片業(yè)務(wù)方面,我們在全球產(chǎn)能也算是最大的,未來這兩者都會持續(xù)增長。”
據(jù)LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生介紹,目前,采鈺科技已先后在中國一線城市開發(fā)一級代理商,并加強(qiáng)與代理商的合作,透過當(dāng)?shù)卮砩痰牧α窟M(jìn)行就地服務(wù)。
今年作為十二規(guī)劃的開局之年,LED產(chǎn)業(yè)迎來了蓬勃的發(fā)展,很多臺灣封裝企業(yè)如億光等都加大了對大陸市場的投入力度,并推出了自有的LED照明品牌。而采鈺科技是否有推自有品牌的規(guī)劃?采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生堅(jiān)定地回答道:“目前,我們?nèi)詫W⒂贚ED封裝技術(shù),致力于幫客戶提供全方面的系統(tǒng)解決方案。對于在大陸市場進(jìn)行投資,目前并沒規(guī)劃,但是將來并不排除投資設(shè)廠的可能。”
提及采鈺科技在大陸市場的發(fā)展情況,張先生頗為自豪地指出:“我們已經(jīng)逐步與國內(nèi)LED應(yīng)用領(lǐng)域的眾多企業(yè)達(dá)成了長期的合作。比如LED步道燈領(lǐng)先企業(yè)——詩柏照明,我們就與他們建立了戰(zhàn)略合作,他們的產(chǎn)品在采用我們的封裝技術(shù)后,目前市場反映效果不錯,未出現(xiàn)壞燈、死燈等情況,產(chǎn)品質(zhì)量得到了有效保證,客戶反映很好。”
技術(shù)發(fā)展趨勢
封裝結(jié)構(gòu)會更簡單,更精細(xì)化
在廣州國際照明展暨LED展上,采鈺科技展示出的8寸晶圓級氮化鋁基板制成的LED晶片引起了不少參觀商的問詢。當(dāng)新世紀(jì)LED網(wǎng)記者問到,未來氮化鋁LED基板封裝是否會成為主流,采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生作出了肯定的答復(fù):“相對地,氮化鋁基板會越來越普及。當(dāng)前,業(yè)內(nèi)都非常關(guān)注LED亮度問題,而實(shí)際上LED散熱問題也比較明顯。不管是200Lm/W,還是250 Lm/W的LED產(chǎn)品,散熱仍是一個非常重要的因素。而氮化鋁基板具有極大的散熱效益,再加上量產(chǎn)后的規(guī)模效益,能夠讓氮化鋁基板逐步成為LED封裝制程中的主流。另外,未來,多晶封裝、在更小面積里集聚更多的晶粒也會非常普遍。”
談及LED封裝技術(shù)未來的發(fā)展趨勢,張筆政先生總結(jié)道:“未來LED封裝技術(shù)將逐步朝高品質(zhì)、精細(xì)化、低成本發(fā)展。而且在封裝結(jié)構(gòu)上將會更簡單,比如一顆LED晶片就可以讓下游廠商裝起來馬上用,比如現(xiàn)在做一個60W的LED球泡燈需要20多顆LED晶片,這太復(fù)雜了。我們現(xiàn)在正在開發(fā)采用單顆LED晶片的封裝,請大家拭目以待!”
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