2010年是我國半導體照明產業快速發展的一年，也是產業規模迅速擴大和產業環境明顯改善的一年。2010年，我國半導體照明完全擺脫了金融危機的影響，在國內產業政策和國際市場需求的雙重拉動下，我國成為全球半導體照明產業發展最快的區域，其中外延芯片和照明應用產品的發展最為突出。我國半導體照明開始進入一個快速發展的周期，預計未來3-5年內，我國半導體照明產業規模和產業格局將發生較大的改變，在國際半導體照明產業體系的地位和影響也將大大增強。

　　2010年，在芯片市場供貨偏緊和各地政策支持力度加大的背景下，我國外延芯片企業產能擴充迅速，MOCVD設備定貨量占到全球設備訂單的1/3。據統計，2010年我國已經到廠安裝的GaN MOCVD超過270臺，四元系MOCVD 30臺左右，MOCVD設備總數達到300臺。全國40多家外延芯片企業在未來3年的設備購進計劃超過1000臺。

2010年，我國芯片產值達到50億元，較2009年的23億實現倍增。2010年國產GaN芯片產能增加最為突出，較2009年增長150%，達到5600kk/月，實際年產量達到390億只，國產率也提升到了65%。國產芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領域已經占據主流地位，在照明、中小尺寸背光等應用領域也逐步獲得認可。

2010年，我國LED封裝產值達到250億元，較2008年的204億元增長23%；產量則由2009年的1056億只增加到1335億只，其中高亮LED產值達到230億元，占LED總銷售額的90%以上。從產品和企業結構來看，SMD和大功率LED封裝增長較為明顯，成為LED封裝的主要擴產方向，但就總量來看，SMD所占比例相比臺灣地區仍然偏低。

表 1 2010年度國內LED產量、芯片產量及芯片國產率

圖1 我國LED封裝市場規模及增長率變化
(數據來源：國家半導體照明工程研發及產業聯盟，麥肯橋資訊）

　 2010年，我國半導體照明應用的增長非常突出，應用領域的整體規模達到900億元，整體增長率達到50%；其中，背光應用和通用照明應用的增長最為突出?；贚ED在液晶電視等大尺寸背光領域展現強大的爆發力，LED背光行業高速增長，2010年我國LED背光產值的年增長率達到167%，其市場滲透率不斷攀升，LED背光液晶電視滲透率從2009年的2.3%上升到8.9%。隨著中國城鎮化進程的持續進行以及節能減排的迫切需求，LED照明產品的市場規模迅速擴大，2010年增長率達153%；LED等高效照明產品逐步替代白熾燈等低效照明產品已成為大勢所趨，通用照明將是未來最具潛力的應用領域，2011年有望成LED照明發展元年。此外，LED在顯示屏、景觀照明、信號、指示等應用方面也繼續保持了較高的增長速度。