2月1日，證監會官方網站公布《發行監管部首次公開發行股票申報企業基本資訊情況表》，該資訊截止日期為1月31日。

　　這也是證監會首次披露擬上市企業的詳細基本情況。證監會表示，申報企業情況將每周更新一次。

　　據統計涉及LED相關的主要公司有17家，其中玉溪藍晶科技股份有限公司已中止審核，已披露的有6家，此外深圳萬潤科技已經在申購中。

　　1、2012年中國半導體照明(LED)行業持續上演IPO大潮。從目前披露的數量上看已有16家，已經超過現有上市數量的總和，而且只是截至1月底，據相關產業研究機構統計，目前積極從事股權體制改革的LED企業在40-60家，預計2012年還將有相關有更多LED企業沖擊IPO，年底上市交易的LED行業個股將超過20家。

　　2、LED行業上市企業逐漸由產業鏈主要環節—外延、芯片、封裝、應用向輔助材料、設備等延伸。從產業鏈上來看，之前中國A股上市的公司，主要集中在外延、芯片，自2010年開始，封裝、應用相關企業逐漸增多，其中國星光電、鴻利光電、雷曼光電為封裝與應用兼具企業，瑞豐光電專注于封裝制造，洲明科技、奧拓電子、聯建光電、勤上光電主要是應用產品。從應用產品類型來看，之前主要是顯示幕應用或則是景觀照明應用為主，三安光電、士蘭微、國星光電、瑞豐光電、雷曼光電、洲明科技、奧拓電子、聯建光電都是以顯示幕為主要產品，還有一些景觀照明產品及3C家電相關應用產品，勤上光電為工程照明-LED路燈開始。

　　目前各廠商產品都已向普通照明、工程照明擴展，還有一些背光產品，其中瑞豐積極向電視背光拓展。

　　從已披露的相關LED企業中不難看出，電源、檢測設備、Mo材料、藍寶石材料、螢光粉材料、支架等相關廠商逐漸顯現，隨著LED產業快速增長，產業規模快速增加，LED相關材料、設備等需求快速增加，并且規模增加較快，材料、設備等逐漸成為制約產業鏈的重要因素，未來必將成為行業關注熱點，2012年關注點將由LED產業鏈主環節逐漸轉向更加細微的關鍵材料、設備等。

　　3、半導體照明行業趨勢發展變化：外延芯片廠商加大產業鏈整合，封裝與應用緊密結合，應用齊涌向照明。

　　隨著LED產品終端應用領域的逐漸拓展，不同應用領域對全產業的貢獻逐漸發生變化。自2002年開始，不同階段，LED產業增長的終端拉動力不盡相同，目前是TV、Monitor等大尺寸背光及照明為主要動力。自2013-2014年開始照明應用將是LED行業增長的主要貢獻者。

　　隨著LED終端應用領域貢獻比例的變化，尤其是照明應用逐漸成為LED行業增長主要動力，LED產業鏈布局將面臨的較大的變化，其原因是隨著LED照明應用到來，LED終端產品的單價發生巨大變化，手機、LED顯示幕、NB、TV、Monitor等與LED光源和燈具價格相比相差甚遠，及時LED照明產品是小件消費品，此外是產品價值的實現路徑發生較大變化，手機管道、顯示幕工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+管道的模式，與照明產品的實現方式發生了根本性的變化，所以未來LED產業競爭將發生較大變化。

　　因此業內人士分析認為，未來LED行業從產業鏈上來看，將出現整合，但是整合方式迥異。國際上飛利浦、OSRAM、三星、Cree等積極向全產業鏈整合，從材料、外延、芯片、封裝、應用至管道、品牌的整合，臺灣廠商晶電、新世紀通過向下游延伸或則尋求戰略合作伙伴進行整合，封裝龍頭億光通過向上游外延、芯片擴展，并積極構建自主品牌及渠。中國上游外延、芯片廠商積極向下游封裝應用整合：三安光電與奇瑞合作，積極介入封裝應用，士蘭微也積極向下游擴展。下游封裝廠商多是加強應用方向整合，其中鴻利光電、雷曼光電為代表，但是國星光電積極向上游外延、芯片整合，成立國星半導體，并積極拓展管道和品牌，其做法與臺灣億光頗相似。應用廠商則是逐漸嘗試封裝環節，產品類型由顯示幕、路燈等單一產品逐漸轉向全產品線拓展，并劍指照明。

　　此外LED照明的應用，管道和品牌的建設逐漸成為各廠商未來布局的關鍵，傳統照明廠雷士照明、陽光照明、佛山照明、雪萊特等現有管道和品牌優勢將逐漸顯現，具有品牌的家電廠商TCL、創維、海爾、海信、美的等廠商也較具競爭力。