3.3.2.封裝產(chǎn)業(yè)將穩(wěn)定增長，其中，中大功率將快速增長

　　根據(jù)GLII的分析預(yù)測，2012年LED國內(nèi)封裝的產(chǎn)值為397億元，同比增長24%。2013-15年產(chǎn)業(yè)將處于穩(wěn)定增長階段，其增速在15-20%的范圍。

圖33:國內(nèi)不同功率的LED封裝期間的增速預(yù)估(2013-2015 年)

　　中、大功率封裝將獲得更快地發(fā)展，根據(jù)GLII的研究，中大功率解決方案可以獲得更好地綜合成本。

　　封裝材料方面，因應(yīng)不同功率散熱的需要，LED 燈杯材料從小功率的PPA，向中功率的EMC，乃至大功率封裝的SMC 演化，而封裝工藝也有一定的變化。瑞豐、聚飛、天電等國內(nèi)廠商在這方面的技術(shù)已經(jīng)趨向成熟。EMC(epoxy molding comound)環(huán)氧樹脂：在大功率LED 封裝中是用于反射杯罩(reflector)常用材料，其對于反射杯的技術(shù)性能有重要影響。EMC 本身具有更高的耐熱能力，在高溫工作下對于反射層的性能影響較小，因而可以提升大功率芯片封裝體的使用壽命，是半導(dǎo)體功率器件的常用材料。目前EMC 材料主要由日本廠商供應(yīng)。

表5：以16WLED燈具使用不同光源產(chǎn)品產(chǎn)生的光源成本對比表GLII預(yù)計中大功率LED封裝的平均增速超過30%，而小功率封裝的增速不足10%。

圖34:國內(nèi)不同功率的LED封裝期間的增速預(yù)估(2013-2015年)

　　3.4.應(yīng)用：傳統(tǒng)照明廠商加速布局

　　2012-13年最重要的現(xiàn)象仍舊是傳統(tǒng)照明公司在LED的加速布局。LED照明產(chǎn)業(yè)的巨大蛋糕，吸引了大量廠商進入應(yīng)用領(lǐng)域。LED應(yīng)用在制造流程方面與節(jié)能燈比較接近，需要整合驅(qū)動、塑料或金屬結(jié)構(gòu)件制造、光學(xué)設(shè)計、散熱處理等多種環(huán)節(jié)，從產(chǎn)品成本構(gòu)成而言，非光源部分已經(jīng)占據(jù)大頭。綜合的生產(chǎn)技術(shù)掌握是LED照明成本控制的核心。國內(nèi)公司中，陽光照明、飛樂音響和三雄的布局相對較早，雷士照明和佛山照明也都加大了LED照明產(chǎn)品的發(fā)展力度。傳統(tǒng)照明公司LED業(yè)務(wù)陸續(xù)在2012年和2013年出現(xiàn)快速增長。

　　2014年將是家居照明品牌建立的關(guān)鍵時期。通過我們對于國內(nèi)電商渠道價格來看，LED已經(jīng)處于家居照明市場啟動的臨界點。(見第2 章，LED 照明：商用到家用)我們建議關(guān)注渠道方面可能出現(xiàn)的格局變化，尤其是電商渠道興起對于渠道格局以及公司競爭力的影響，并請關(guān)注我們的后續(xù)觀點。

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