隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總是追求更低功耗、更具競爭力的產品。COB集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術。

　　基于此，國星光電順應市場需求，推出了全面的金屬基板COB封裝系列產品，樹立了LED行業光品質和光效的標桿。國星光電COB封裝系列產品提供了寬廣的流明選擇，并且可實現非常高的光效水平，滿足各類照明應用產品的需求。

　　國星光電白光器件事業部研發部副主任謝志國博士指出：國星光電COB光源具有五大突出優勢：1.高光效、高顯色指數，RA>80，光效在100-120lm/W;2.導熱能力強，金屬基板系列散熱性能明顯優于陶瓷COB光源;3.產品設計靈活，可以根據客戶需求改變原有產品芯片的串并方式;4.性價比優勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5.功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。

　　據統計，目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%-50%的市場份額，預計該比例還會逐步擴大。國星光電白光器件事業部副總經理、銷售部總經理趙森表示：市場已經開始逐漸地接受COB光源，不再處于觀望狀態，而且COB光源具有散熱性能好，性價比高等突出優勢，是未來LED封裝的一個重要發展方向，國星光電一定會走在市場浪潮的前面。

　　與SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優勢。在性能上，通過合理地設計和構造光學透鏡，COB光源能有效地避免點光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數;在應用上，COB光源使燈具的安裝生產更加簡單和方便，還能提高成品燈具的合格率。

　　國星光電擁有一批專業的銷售梯隊和高水準的研發技術人員，在產品跟蹤和技術支持上滿足客戶最大需求的同時，力求給客戶提供一套更專業的照明應用解決方案。