燈泡價格繼續(xù)下跌

　　調(diào)查顯示，2014年LED燈泡價格繼續(xù)下跌，主要原因包括成本削減和照明企業(yè)的促銷計劃推動。照明企業(yè)和零售渠道也將通過采用新技術(shù)的價格較低的LED燈泡來擴張市場份額。比如，在Cree通過“能源之星”認證后，飛利浦也推出通過“能源之星”認證的產(chǎn)品，使得消費者購買飛利浦LED燈泡能獲得補貼。我們預(yù)計在相當于普通燈泡60瓦(700-900流明)的LED燈泡零售價跌至10美元以下后，LED燈泡需求將有望穩(wěn)健增長。

圖:相當于60瓦的LED燈泡最低平均售價

圖: 相當于40瓦的LED燈泡最低平均售價

　　產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，設(shè)計得到改善從展會上觀察到，產(chǎn)品質(zhì)量繼續(xù)改善，并且全向燈泡數(shù)量日益增加。我們的調(diào)查還表明LED光源成本下降至總運營成本40-45%左右。熱發(fā)散材料也發(fā)生變化，隨著LED能效的提升，采用更多塑料材料，從而減少發(fā)熱。

　　預(yù)計2014年LED芯片的主流輝度效力將在120-140流明/瓦左右。我們?nèi)匀活A(yù)計塑料有引線芯片載體(PLCC)型包裝(即5630)將成為居民燈泡更新?lián)Q代的主流產(chǎn)品。然而，我們也預(yù)計高功率LED燈泡(比如街燈和筒燈等應(yīng)用領(lǐng)域)的設(shè)計中將越來越多地采用板上芯片(COB)。

　　關(guān)于陶瓷基板使用的反饋有正面也有負面，因為其成本仍然比傳統(tǒng)的引線框架式包裝(包括最近流行的環(huán)氧塑封料(EMC))要高。我們的調(diào)查表明，引線框架封裝(包括EMC)仍然可以主宰中低功率LED芯片市場(低于1瓦)，而陶瓷基板仍將在高功率市場受到青睞(3瓦以上)。未來幾年，1瓦至3瓦功率范圍LED芯片基板材料之間可望出現(xiàn)更激烈的競爭。

　　關(guān)于倒裝芯片(FC)和免包裝芯片(PFC)有望發(fā)展成為下一代芯片設(shè)計的言論增多。倒裝芯片或免包裝芯片的優(yōu)點是，結(jié)構(gòu)的改善能幫助增加芯片的發(fā)光角度。另外，由于包裝過程中省去了引線框架的使用，芯片發(fā)出的光不會受阻，從而能提高輝度效力。