對多家芯片廠商的調查均表明他們將布局開發倒裝芯片或免包裝芯片。晶元光電近期對艾笛森光電的投資可能是晶元光電布局高功率LED芯片包裝能力的的一個戰略性舉動。因此，我們認為一旦LED公司(要么是芯片廠商，要么是包裝廠商)決定增加新設備資本開支，倒裝芯片和免包裝芯片的增長將會走強。這也有望進一步降低LED芯片成本。

　　從單純照明產品向一體化照明系統轉變

　　臺北照明展，關注焦點已經轉移到幾個重要主題上，比如家庭智能照明應用。幾家公司(像臺達電子和億光電子)展示了智能照明概念。舉例而言，照明行業引入了一個叫做數字可尋址照明接口(DALI)的用戶界面，該界面加入了環境傳感器和一些數據傳輸技術(比如電力線通信(PLC)和ZigBee)，可以判斷出房間內是否有人以及環境光的亮度，從而決定是否應該開燈以及需要開到怎樣的亮度水平。

　　智能照明系統采用LED有幾個好處。首先，LED是能效最高的照明產品之一，契合智能照明系統節能的主要目的。其次，通過生產可調光、甚至可調顏色和溫度的LED燈泡，是滿足房間或空間不同用途的更簡易的途徑。最后，在某些領域(比如要求一定的顏色和光波長度的醫療業以及需要用來刺激生長、發育和避免蟲害的農業)，LED比傳統照明技術優越。

　　智能照明系統長期內將增加采用LED。我們認為這將成為LED在目前的替換現有燈泡需求之外、在通用照明領域實現長期增長的又一個推動力。

　　2014年MOCVD訂單有望開始復蘇

　　我們對Veeco Instruments 和 Aixtron等MOCVD廠商的調查表明，由于LED芯片廠商可能仍在評估全年需求以決定擴張計劃，14年1季度訂單增長仍然較緩慢。然而，瑞銀分析師Stephen Chin(覆蓋Veeco)表示，預計Veeco的訂單將從14年2季度起強勁復蘇。根據全球主要芯片廠商的公告，他們預計2014年將采購350-400臺MOCVD。我們估計中國大陸芯片生產商將占所公布的2014年MOCVD采購數量65%，臺灣LED芯片生產商將占16%。

　　根據目前的產能擴張計劃，我們預計中國大陸將占2014年全球預期總產能23%(2013年為20%)，臺灣和韓國芯片生產商將分別占36%和15%(與2013年基本持平)，日本芯片生產商可望占16%(2013年為18%)。

圖: Aixtron 和 Veeco的在手訂單 (百萬美元)