科銳(Nasdaq: CREE)作為全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻于一體的著名制造商和行業(yè)領先者，在歸納總結(jié)照明級LED技術發(fā)展的重要基礎之上，于2013年率先提出“高密度級LED技術”的概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術與產(chǎn)品，通過堅持不懈的創(chuàng)新來繼續(xù)引領LED照明變革。科銳指出作為LED照明核心部件的LED封裝器件，將朝著尺寸越來越小，性能越來越高的方向前進。科銳將LED封裝器件性能/LED器件尺寸定義為OCF(Optical Control Factor，光學控制因素)，用以衡量LED封裝器件為LED照明生產(chǎn)商所帶來的價值。當光學控制因素OCF越高(LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸越小，或LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸不變，或LED封裝器件性能不變 & LED封裝器件尺寸越小)時，我們在單位尺寸內(nèi)將能夠獲得更為優(yōu)異的性能，并帶來更高的價值。

　　圖1. 高密度級LED技術引領市場

　　圖2. 高密度級LED技術光學控制因素

　　LED前端技術的突破，將為后端照明應用帶來更多空間和機遇。擁有高光學控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來重要價值。首先，尺寸足夠小、性能足夠高的LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創(chuàng)意和發(fā)揮的空間，從而挑戰(zhàn)傳統(tǒng)設計概念，同時結(jié)合智能照明技術，將為LED照明創(chuàng)造“富有情感”的智能體驗，使得產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，占據(jù)高附加值的領地。光將不再只是簡單的照明，更會是超越照明，不再只是一種產(chǎn)品，更會成為一種滿足人們生活的定制服務。當現(xiàn)在的人們用著便攜式的平板電腦和智能手機進行網(wǎng)上沖浪或與親朋好友網(wǎng)絡溝通時，是否還會記得二十年前我們曾經(jīng)認為無比先進的286、386計算機呢?現(xiàn)在回想起來，曾經(jīng)那么神秘領先的機器運行速度是那么的緩慢，體積又是那么的龐大……