圖3. 計(jì)算機(jī)和電話機(jī)發(fā)展歷史的啟示

　　再者，擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件意味著高投資回報。LED照明制造商能夠在相同的物理空間和光學(xué)配套投入上，獲得更大的回報產(chǎn)出。由于高密度級LED封裝器件尺寸足夠小，所以在相同的物理空間內(nèi)可以排布更多數(shù)量的產(chǎn)品，同時其每顆產(chǎn)品又擁有更高的性能，從而可以滿足高流明輸出等應(yīng)用領(lǐng)域的需求。這就好比在一塊面積固定的老舊住房所在的土地上進(jìn)行改造，建設(shè)高樓大廈。在同樣的土地面積(相同的物理空間)內(nèi)可以建設(shè)更多更高的樓房(排布更多數(shù)量的高性能產(chǎn)品)，從而為土地開發(fā)商(LED照明生產(chǎn)商)帶來更高的回報。

　　總而言之，擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件將使得實(shí)現(xiàn)體積更小、照明性能更高、照明品質(zhì)更佳、系統(tǒng)成本更低、照明設(shè)計(jì)更靈活、照明產(chǎn)品更富有創(chuàng)新性的新一代LED照明解決方案成為可能。這將不僅僅為現(xiàn)有LED照明存量市場提供更好的解決方案，更會為今后LED照明新增市場帶來更多想象空間和發(fā)展機(jī)遇。高密度級LED技術(shù)的不斷提升，為LED照明市場提供可持續(xù)性的前進(jìn)動力。

　　在高密度級LED技術(shù)研發(fā)方面，科銳于2014年3月宣布白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效達(dá)到303 lm/W(在標(biāo)準(zhǔn)室溫環(huán)境、相關(guān)色溫5,150 K和350 mA驅(qū)動電流條件下，實(shí)測得到LED光效為303 lm/W)，再度樹立LED行業(yè)里程碑。實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W的屏障，不只是研發(fā)記錄上的突破，更將為LED照明行業(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響!303 lm/W提升了LED性能邊界，將進(jìn)一步帶動在單位尺寸內(nèi)包括光效、光輸出、光品質(zhì)等LED照明各項(xiàng)性能的全面提升。業(yè)界著名國際專家美國加利福尼亞大學(xué)圣巴巴拉分校固態(tài)照明與能源中心主任Steven DenBaars教授稱贊：“這真是令人矚目的成就!能夠取得這一水平的LED光效，將擴(kuò)大固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)的潛能，帶來更小尺寸和更低成本照明解決方案，甚至取得比預(yù)期中要更為顯著的能源節(jié)約。”

　　在高密度級大功率LED封裝器件產(chǎn)品開發(fā)方面，科銳目前推出了XLamp® XP-L LED、XLamp® XB-H LED、XLamp® XQ-E LED等三款產(chǎn)品，在保證優(yōu)異光品質(zhì)的前提下，使得更小尺寸的LED封裝器件實(shí)現(xiàn)了更高的光效和流明輸出。例如，科銳XLamp® XB-H LED綜合了前代產(chǎn)品XLamp® XP-G2 LED的性能和XLamp® XB-D LED的封裝尺寸，設(shè)立了大功率LED器件的新標(biāo)桿。XLamp® XB-H LED的封裝尺寸僅為2.45mm×2.45mm，在溫度25 °C和功率1 W條件下能夠提供最高可達(dá)175 lm/W光效。與同樣性能水平的XLamp® XP-G2 LED相比，XLamp® XB-H LED的封裝尺寸僅為其50%。而與同樣封裝尺寸的XLamp® XB-D LED相比，XLamp® XB-H LED在相同光效條件下的流明輸出是其3倍。擁有高光學(xué)控制因素OCF的XLamp® XB-H LED能夠?yàn)檎彰魃a(chǎn)商提供更高亮度和更好光學(xué)控制，從而幫助在不犧牲可靠性的前提條件下提高設(shè)計(jì)靈活性、提升性能、降低系統(tǒng)成本。

　　圖4. 高密度級大功率LED封裝器件產(chǎn)品開發(fā)