在高密度級COB器件產品開發方面，科銳目前推出了XLamp® 1310 LED、XLamp® 1520 LED、XLamp® 1850 LED、XLamp® 2590 LED。在優異光品質的前提下，使得更小發光面(LES)尺寸的COB器件實現了更高的中心光強和流明輸出。例如，科銳XLamp® CXA1850 LED綜合了前代產品XLamp® CXA3050 LED的性能和XLamp® CXA1820 LED的發光面(LES)尺寸，設立了COB器件新的標桿。XLamp® CXA1850 LED的發光面(LES)尺寸僅為12mm，光通量超過9,000 lm，能夠使得LED照明解決方案在保持與70 W陶瓷金鹵燈相同中心光強和光品質的前提下，功率消耗降低一半。與同樣性能水平的XLamp® CXA3050 LED相比，XLamp® CXA1850 LED的發光面(LES)尺寸僅為其50%。而與同樣發光面(LES)尺寸的XLamp® CXA1820 LED相比，XLamp® CXA1850 LED在相同光效條件下的流明輸出是其2倍。

　　圖5. 高密度級COB器件產品開發

　　高密度級LED技術同樣適用于LED模組產品的發展。科銳于2014年3月推出了業界首款8,000 lm LMH2 LED模組，從而在相同外形尺寸的同一個光源體系中形成了850 lm、1,250 lm、2,000 lm、3,000 lm、4,000 lm、6,000 lm、8,000 lm的豐富產品選擇，滿足不同天花頂高度照明應用的高流明輸出需求，并且不需要犧牲光品質和可靠性。LED模組的尺寸保持不變，同時LED模組的性能在不斷提升，這就是高密度級LED技術所帶的巨大變化。8,000 lm LMH2 LED模組為會議中心、機場、禮堂、商場等應用場所提供性能不打折扣且簡單易用的解決方案。8,000 lm LMH2 LED模組針對150 W陶瓷金鹵燈替換而優化設計，功率僅為其63%，壽命則是其3倍。

　　圖6. LED模組產品高密度級演變

　　高密度級LED技術是LED照明發展歷程中的一個重要突破，如同“摩爾定律”一樣，歸納了LED照明的宏觀發展，將成為LED照明行業發展的重要指南。眼下各種LED技術路線，正裝技術、倒裝技術(flip-chip)以及坊間熱議的“免金線封裝”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八門，但正本清源，經過綜合分析和對比，我們可以清晰地摸索出LED技術發展的規律，各種技術路線努力的方向不外乎都是為了可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，并獲得更高的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能(發光效率、發光強度、產品壽命、流明成本等)。這就是高密度級LED技術!這就是高密度級LED時代!

　　高密度級LED技術將為LED照明帶來了顛覆性的創新，未來LED照明又將迎來新一輪的發展浪潮。光將不再只是滿足人們基本的照明要求，更將成為一種服務。LED照明與智能技術的結合，如LED智能家居照明、LED智能零售照明、LED智能辦公室照明、LED智能工廠照明等一系列特色照明將會幫助開啟更為廣闊的市場，亦如計算機、智能手機等給人們所帶來的巨大改變。