芯片封裝：設備與技術發展的脫節
摘要： “我覺得兩寸到四寸，可能更重要的是在設備改造上。就像我們前面提到，我也講到新技術的變更，倒裝芯片之所以沒有用起來，跟它需要的設備條件也有關系。新的技術如果需要在硬件上做很大的投資，肯定會考慮是否劃算?！?
2014年6月10日上午，2014新世紀LED高峰論壇 “芯片、封裝技術與模塊化” 技術峰會在廣州琶洲會展中心B區8號會議廳拉開帷幕。在討論環節中，主講嘉賓圍繞芯片封裝、PSS、熒光粉、Li-Fi通訊應用等方面就觀眾與主持人的提問進行了討論。此次峰會的討論環節由佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心李世瑋教授主持，參加此環節討論的嘉賓有晶元光電的梁立田處長、隆達電子的黃道恒處長、杭州杭科光電的高基偉總監。
以下是討論環節實錄：
觀眾提問1：我想請教一下PSS在LED的應用。請問三位專家，第一個問題：PSS是不是一個趨勢。第二個問題是，目前大陸整個PSS市場都固守著兩寸的領域，而不去轉，這如何看。
觀眾提問
梁立田：關于這個問題，晶元光電從兩寸到四寸，其實用PSS的比例相當高。四寸的供應，基本上國外、臺灣、大陸也有開始做，我想，再過一兩年，這樣的尺寸可以做的設備應該都會完整，大家需要一點時間。因為它有這么多的小的顆粒，如果有缺失，其實對引擎的控制會有一些影響。所以，芯片廠對這些也非常在意。我覺得需要一點時間，之后的供應，無論是國內還是國外，我想大陸的供應商應該還是會有。
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