芯片封裝:設備與技術發展的脫節
摘要: “我覺得兩寸到四寸,可能更重要的是在設備改造上。就像我們前面提到,我也講到新技術的變更,倒裝芯片之所以沒有用起來,跟它需要的設備條件也有關系。新的技術如果需要在硬件上做很大的投資,肯定會考慮是否劃算。”
黃道恒:我不知道為什么兩寸到四寸的有這么大的差距。但是我想兩寸和四寸的都會有,這只是時間早晚的問題。我不知道有沒有具體回答到你的問題。
高基偉:我覺得兩寸到四寸,可能更重要的是在設備改造上。就像我們前面提到,我也講到新技術的變更,倒裝芯片之所以沒有用起來,跟它需要的設備條件也有關系。新的技術如果需要在硬件上做很大的投資,肯定會考慮是否劃算。
提問:按照您的說法,用半導體的設備是不是小菜一碟?
梁立田:確實是有半導體的設備,事實上現在很多做PSS用的是半導體設備的供應商。
提問:想請教一下,你們公司是四寸為主,還是兩寸為主?做PSS。
梁立田:兩寸和四寸,功率上現在也許并沒有明顯的差距,但現在看起來今年大概四寸的比例會很大。
提問:到2014年底,兩寸到四寸之間會是怎樣的?
梁立田:這邊同業的速度有可能會慢一些,但是美國、韓國、臺灣現在以四寸為主,甚至有的廠商以六寸為主在進行生產,所以我相信隨著時間的推移,它是會有突破的。
觀眾提問2:幾位專家好!我有一個問題,對于通用照明來說,芯片尺寸這一塊,中功率的和大功率的,哪種更有優勢,或哪種將來在市場上的比重更大一些?
觀眾提問
黃道恒:室內跟室外的比例,應該室內的比重大。就室內來說,以中功率為主,而且需要投射型的,比如射燈。有些因為設計角度的問題,可能會以大功率的為主。中小功率的,未來長期來看應該是主流。
梁立田:我覺得您可以觀察一下國外的所謂巨頭,比如飛利浦、歐司朗,他們其實是大功率起家的,但是現在他們使用中功率的也很多,其實他們中功率所用的比例會也越來越多了。
觀眾提問3:因為昨天在講座上聽到比較多的是關于光通訊Li-Fi的這種技術,這項技術對芯片的供應商來說,你們覺得這是一個機會,還是說跟它沒有什么關系。你們會做出什么樣的舉措來面對這樣一項技術。
觀眾提問
梁立田:我想,您提的這個Li-Fi或者BOC,現在有一些商業燈,每一個燈都有自己的ID,所以在照明的時候做了一些調配,讓底下的人在賣場讓客戶拿手機出來看,就像剛才黃處長說的,因為LED的速度可以上到幾M每秒的,但是加了熒光粉以后,它衰退的比較厲害,也許只有幾十K到一百K,所以這樣一來,它沒有辦法快速的傳遞資料,但至少告訴你哪個用戶在用手機上是可以的。所以,確實有巨頭和一些賣場他們在展示這樣的所謂室內導航的方式。另外如果你坐在辦公室,希望有快的無線通訊網絡,你頭上的燈是RGB做的白光,那么每一個RGB可以有它的一塊,所以加起來會是會有可能以無線的頻寬,但是有一個問題就是,網絡的通訊是雙向的,你很多部分必須告訴上面的接收模塊要不要執行,如果熒幕上有一個回傳的模塊,那么你的座位上也要有一個這樣的模塊,或者有一個USB端口。這樣的東西,其實越是讓使用者麻煩或者受限,那么你無限的可能性就會受限。
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