回顧歷史：IC芯片制造外包催生千億美金市值的臺積電

　　從歷史上來看，兩大因素導(dǎo)致了IC芯片制造外包趨勢的形成：一是IC芯片制造持續(xù)高投入與高度規(guī)模經(jīng)濟(jì)的行業(yè)內(nèi)在屬性;二是IDM廠商受到數(shù)次經(jīng)濟(jì)危機(jī)的阻礙，未能有效擴(kuò)充產(chǎn)能，導(dǎo)致其在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期產(chǎn)能不足。而在IC芯片制造外包趨勢下，臺積電借助其技術(shù)與產(chǎn)能上的優(yōu)勢，逐步成長為晶圓代工行業(yè)的絕對龍頭，賺取晶圓代工行業(yè)的幾乎全部利潤。

　　對比現(xiàn)狀：LED芯片制造類似01~02年IC制造，外包趨勢逐漸興起

　　從內(nèi)在屬性來看，LED芯片制造與IC制造同屬高投入與規(guī)模經(jīng)濟(jì)的行業(yè);從外部環(huán)境來看，目前LED芯片制造呈現(xiàn)出與IC制造在01~02年左右類似的毛利下滑、投資回報降低的情況;從供求關(guān)系來看，由于國外LED芯片廠商在沒有成本優(yōu)勢的情況下無心大力擴(kuò)充產(chǎn)能，但國外LED需求仍保持快速增長，所以國外LED芯片極有可能出現(xiàn)供給不足的局面。綜合以上情況，我們判斷未來LED芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢將與IC芯片行業(yè)在01~02年以后的情況類似，即逐步走向芯片制造環(huán)節(jié)大規(guī)模外包的模式。

　　未來趨勢：中國大陸將成為世界LED 芯片“代工基地”

　　借助地方政府強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)支持與補(bǔ)貼政策，中國大陸LED芯片廠商在擴(kuò)產(chǎn)時極具競爭力，國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈。我們預(yù)計未來中國大陸將成為LED芯片產(chǎn)能最為充足的地區(qū)，國外LED芯片外包訂單將大規(guī)模流向中國大陸。中國大陸將成為世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片外包趨勢興起，大陸將成全球“代工基地”

　　LED芯片行業(yè)至少在以下幾個方面與IC芯片制造行業(yè)很相似：首先，兩者都是屬于需要持續(xù)高額資金投入的資本密集型行業(yè);其次，LED芯片行業(yè)目前正經(jīng)歷著價格下降、毛利下滑的情況，這與01~02年左右IC芯片制造行業(yè)所面臨的情況類似;最后，國外LED大廠出于對投資成本和回報率的顧慮，對LED芯片的產(chǎn)能擴(kuò)充趨于謹(jǐn)慎，未來國外極有可能出現(xiàn)LED芯片產(chǎn)能不足的情況。綜合以上結(jié)果，我們認(rèn)為LED芯片外包的時點(diǎn)已經(jīng)來臨，未來LED芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢將類似于01~02年后的IC芯片制造行業(yè)，即走向芯片制造大規(guī)模外包的模式。在外包逐漸成為趨勢的情況下，中國大陸LED芯片廠商借助于強(qiáng)有力的政府政策支持，在LED芯片產(chǎn)能競爭上極具競爭力，擴(kuò)產(chǎn)積極。未來中國大陸將成為承接全球LED芯片外包需求的主要地區(qū)，成為世界LED芯片“代工基地”。

　　產(chǎn)業(yè)格局：垂直整合與垂直分工，類似半導(dǎo)體行業(yè)

　　與半導(dǎo)體行業(yè)類似，LED行業(yè)也可以分為上游、中游、下游三個環(huán)節(jié)：上游包括外延和芯片的生產(chǎn)以及封裝，中游是LED模組和光引擎的生產(chǎn)，下游主要包括LED燈具的生產(chǎn)以及整體解決方案。

　　從行業(yè)格局來看，Cree、Philips、Osram、Samsung LED等幾家大廠在各個環(huán)節(jié)都有布局，形成了垂直整合的態(tài)勢，可以稱作是LED行業(yè)的IDM廠商。

　　除了這幾家包辦整個LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的大廠以外，LED產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)也都存在專業(yè)的廠商：上游外延和芯片的生產(chǎn)屬于技術(shù)和資本密集型，廠商數(shù)量相對較少，主要有日本的日亞化學(xué)、臺灣的晶電和璨圓光電以及大陸的三安光電等，而封裝環(huán)節(jié)的廠商較多，全球主要國家均有涉及;中游LED模組和光引擎的生產(chǎn)主要廠商有日本的松下和東芝、臺灣的億光和新世紀(jì)以及大陸的鴻利光電、聚飛光電等;下游LED燈具廠商眾多，而LED解決方案廠商僅包括GE、NEC、松下以及臺灣中電等少數(shù)幾家。

圖：LED產(chǎn)業(yè)鏈(數(shù)據(jù)來源：工研院IEK)

　　行業(yè)現(xiàn)狀：價格跌+毛利滑，酷似01~02年IC芯片制造行業(yè)盡管并未有經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，但LED芯片行業(yè)目前仍呈現(xiàn)出與01~02年IC芯片制造行業(yè)類似的狀況，即芯片價格不斷下跌、芯片廠商毛利持續(xù)下滑。

　　一方面，隨著LED芯片制造技術(shù)的改進(jìn)和出貨規(guī)模的提升，使得LED芯片生產(chǎn)成本不斷下降，LED芯片價格呈現(xiàn)持續(xù)下跌的趨勢;另一方面，由于大陸LED芯片廠商在近兩年來大力擴(kuò)產(chǎn)并以激進(jìn)的低價策略搶奪市場，又使得LED芯片價格加速下跌。以國內(nèi)大功率LED芯片價格為例，其在2012年一季度的價格為每千顆938元，而到2013年四季度價格已經(jīng)跌去一大半，到每千顆463元。

　　LED芯片價格的持續(xù)下跌使得芯片廠商的盈利能力受到極大影響。以較為專注于LED芯片生產(chǎn)和封裝的日亞化學(xué)公司為例，其在2005年左右的營業(yè)利潤率在60%以上，而到了2012年上半年，其營業(yè)利潤率已經(jīng)大幅降低到17%。

圖：國內(nèi)大功率LED芯片價格變化(數(shù)據(jù)來源：LEDinside)

圖：日亞化學(xué)營業(yè)利潤率變化(數(shù)據(jù)來源：工研院IEK)

　　未來趨勢：中國將成為世界LED 芯片“代工基地”

　　與IC芯片制造類似，LED芯片制造也是屬于持續(xù)高投入、規(guī)模經(jīng)濟(jì)明顯的行業(yè)。一方面，隨著LED芯片價格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國外芯片供給增長有限。另一方面，隨著LED下游應(yīng)用特別是照明應(yīng)用的興起，LED需求將保持旺盛。供求增長的不平衡將使得未來國外LED芯片供需關(guān)系反轉(zhuǎn)，國外LED芯片極有可能出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，LED芯片制造將走向外包模式。在外包趨勢逐步確立的情況下，我們認(rèn)為中國大陸LED芯片廠商借助地方政府的支持政策，將在全球LED芯片產(chǎn)能和規(guī)模競爭上取得明顯的優(yōu)勢，未來LED芯片外包訂單將主要流向中國大陸。中國大陸將成為世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片制造：持續(xù)高投入、高折舊，國外LED大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎

　　首先，LED芯片制造所使用的MOCVD機(jī)絕大多數(shù)是Veeco或Aixtron的產(chǎn)品，其單臺機(jī)器價格高達(dá)2000萬元人民幣左右;

　　其次，若要在LED芯片制造上擁有一定的產(chǎn)能和規(guī)模競爭力，所需MOCVD機(jī)的數(shù)量往往要達(dá)到數(shù)十臺甚至上百臺，總投資則往往以十億計;

　　最后，盡管理論上MOCVD機(jī)的壽命通常在10年以上，但實際上，MOCVD機(jī)廠商Veeco、Aixtron等每隔1~3年就會推出性能更好、生產(chǎn)效率更高的新機(jī)型，導(dǎo)致老機(jī)型使用5年左右就開始變得不經(jīng)濟(jì)，LED芯片廠商不得不每隔幾年就重新花費(fèi)巨資購買新機(jī)型。