回顧歷史：IC芯片制造外包催生千億美金市值的臺積電

　　從歷史上來看，兩大因素導致了IC芯片制造外包趨勢的形成：一是IC芯片制造持續高投入與高度規模經濟的行業內在屬性;二是IDM廠商受到數次經濟危機的阻礙，未能有效擴充產能，導致其在經濟復蘇期產能不足。而在IC芯片制造外包趨勢下，臺積電借助其技術與產能上的優勢，逐步成長為晶圓代工行業的絕對龍頭，賺取晶圓代工行業的幾乎全部利潤。

　　對比現狀：LED芯片制造類似01~02年IC制造，外包趨勢逐漸興起

　　從內在屬性來看，LED芯片制造與IC制造同屬高投入與規模經濟的行業;從外部環境來看，目前LED芯片制造呈現出與IC制造在01~02年左右類似的毛利下滑、投資回報降低的情況;從供求關系來看，由于國外LED芯片廠商在沒有成本優勢的情況下無心大力擴充產能，但國外LED需求仍保持快速增長，所以國外LED芯片極有可能出現供給不足的局面。綜合以上情況，我們判斷未來LED芯片行業的發展趨勢將與IC芯片行業在01~02年以后的情況類似，即逐步走向芯片制造環節大規模外包的模式。

　　未來趨勢：中國大陸將成為世界LED 芯片“代工基地”

　　借助地方政府強有力的產業支持與補貼政策，中國大陸LED芯片廠商在擴產時極具競爭力，國內廠商擴產意愿強烈。我們預計未來中國大陸將成為LED芯片產能最為充足的地區，國外LED芯片外包訂單將大規模流向中國大陸。中國大陸將成為世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片外包趨勢興起，大陸將成全球“代工基地”

　　LED芯片行業至少在以下幾個方面與IC芯片制造行業很相似：首先，兩者都是屬于需要持續高額資金投入的資本密集型行業;其次，LED芯片行業目前正經歷著價格下降、毛利下滑的情況，這與01~02年左右IC芯片制造行業所面臨的情況類似;最后，國外LED大廠出于對投資成本和回報率的顧慮，對LED芯片的產能擴充趨于謹慎，未來國外極有可能出現LED芯片產能不足的情況。綜合以上結果，我們認為LED芯片外包的時點已經來臨，未來LED芯片行業的發展趨勢將類似于01~02年后的IC芯片制造行業，即走向芯片制造大規模外包的模式。在外包逐漸成為趨勢的情況下，中國大陸LED芯片廠商借助于強有力的政府政策支持，在LED芯片產能競爭上極具競爭力，擴產積極。未來中國大陸將成為承接全球LED芯片外包需求的主要地區，成為世界LED芯片“代工基地”。

　　產業格局：垂直整合與垂直分工，類似半導體行業

　　與半導體行業類似，LED行業也可以分為上游、中游、下游三個環節：上游包括外延和芯片的生產以及封裝，中游是LED模組和光引擎的生產，下游主要包括LED燈具的生產以及整體解決方案。

　　從行業格局來看，Cree、Philips、Osram、Samsung LED等幾家大廠在各個環節都有布局，形成了垂直整合的態勢，可以稱作是LED行業的IDM廠商。

　　除了這幾家包辦整個LED產業鏈各環節的大廠以外，LED產業各環節也都存在專業的廠商：上游外延和芯片的生產屬于技術和資本密集型，廠商數量相對較少，主要有日本的日亞化學、臺灣的晶電和璨圓光電以及大陸的三安光電等，而封裝環節的廠商較多，全球主要國家均有涉及;中游LED模組和光引擎的生產主要廠商有日本的松下和東芝、臺灣的億光和新世紀以及大陸的鴻利光電、聚飛光電等;下游LED燈具廠商眾多，而LED解決方案廠商僅包括GE、NEC、松下以及臺灣中電等少數幾家。

圖：LED產業鏈(數據來源：工研院IEK)

　　行業現狀：價格跌+毛利滑，酷似01~02年IC芯片制造行業盡管并未有經濟危機的影響，但LED芯片行業目前仍呈現出與01~02年IC芯片制造行業類似的狀況，即芯片價格不斷下跌、芯片廠商毛利持續下滑。

　　一方面，隨著LED芯片制造技術的改進和出貨規模的提升，使得LED芯片生產成本不斷下降，LED芯片價格呈現持續下跌的趨勢;另一方面，由于大陸LED芯片廠商在近兩年來大力擴產并以激進的低價策略搶奪市場，又使得LED芯片價格加速下跌。以國內大功率LED芯片價格為例，其在2012年一季度的價格為每千顆938元，而到2013年四季度價格已經跌去一大半，到每千顆463元。

　　LED芯片價格的持續下跌使得芯片廠商的盈利能力受到極大影響。以較為專注于LED芯片生產和封裝的日亞化學公司為例，其在2005年左右的營業利潤率在60%以上，而到了2012年上半年，其營業利潤率已經大幅降低到17%。

圖：國內大功率LED芯片價格變化(數據來源：LEDinside)

圖：日亞化學營業利潤率變化(數據來源：工研院IEK)

　　未來趨勢：中國將成為世界LED 芯片“代工基地”

　　與IC芯片制造類似，LED芯片制造也是屬于持續高投入、規模經濟明顯的行業。一方面，隨著LED芯片價格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴產趨于謹慎，國外芯片供給增長有限。另一方面，隨著LED下游應用特別是照明應用的興起，LED需求將保持旺盛。供求增長的不平衡將使得未來國外LED芯片供需關系反轉，國外LED芯片極有可能出現產能不足的情況，LED芯片制造將走向外包模式。在外包趨勢逐步確立的情況下，我們認為中國大陸LED芯片廠商借助地方政府的支持政策，將在全球LED芯片產能和規模競爭上取得明顯的優勢，未來LED芯片外包訂單將主要流向中國大陸。中國大陸將成為世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片制造：持續高投入、高折舊，國外LED大廠擴產趨于謹慎

　　首先，LED芯片制造所使用的MOCVD機絕大多數是Veeco或Aixtron的產品，其單臺機器價格高達2000萬元人民幣左右;

　　其次，若要在LED芯片制造上擁有一定的產能和規模競爭力，所需MOCVD機的數量往往要達到數十臺甚至上百臺，總投資則往往以十億計;

　　最后，盡管理論上MOCVD機的壽命通常在10年以上，但實際上，MOCVD機廠商Veeco、Aixtron等每隔1~3年就會推出性能更好、生產效率更高的新機型，導致老機型使用5年左右就開始變得不經濟，LED芯片廠商不得不每隔幾年就重新花費巨資購買新機型。