封測領域
封測領域是中國大陸和海外公司差距最小的領域。2015年,紫光試圖收購矽品、力成、南茂備受矚目,由于在《紫光豪擲百億收購兩家臺灣半導體公司 會成為中國版三星嗎》已有詳細介紹,本文不再贅述。
相比較于紫光的買買買,江蘇長電科技成功擊敗臺灣日月光半導體,和日本村田一同獲得蘋果SIP模塊訂單則更具含金量,而這也與國家的扶持息息相關——長電科技獲得大基金注資2.8億美元,并在大基金和中國銀行的支持下,以7.8億美元(其中集成電路大基金出資1.4億美元,中國銀行貸款1.2億美元)收購新加坡星科金朋。在實現蛇吞象后,又投資2億美元擴充廠內SIP模塊封測生產線。
制造設備領域
晶圓代工和封裝測試離不開光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等制造設備的輔助。為實現這些半導體制造設備國產化,中國政府不惜投入巨資扶持——上海市政府于2015年投資上海微電子2.2億元;集成電路大基金投資中微半導體4.8億元;七星電子募集9.3億元配套資金(國家集成電路基金認購6億元,京國瑞基金認購2億元,芯動能基金認購1.3億元),用于北方微電子“微電子裝備擴產項目”建設并補充上市公司流動資金。

晶圓倒裝機

劃片機

刻蝕機
雖然半導體制造設備市場份額大半被美國應材、ASML、東京電子等國外公司壟斷,但中國企業已經向該領域吹響了沖鋒的號角: