2016年6月8日在廣州燕嶺大廈舉辦的“2016中國LED產業國際競爭力發展大會暨第二屆中國LED企業國際競爭力TOP10頒獎典禮”的活動中，晶科電子憑借自身的技術優勢和良好的產品質量，榮獲“中國LED封裝企業國際競爭力TOP10”獎項，得到業界的一致好評，對晶科電子今年來所取得成績的肯定。進入今年以來，隨著市場需求的全面提升，眾多LED企業均反映業績頗佳，作為在LED照明及背光領域耕耘已久的晶科電子也是取得了驕人的成績，業績呈噴發式增長。
晶科電子總裁肖國偉博士也受邀擔任本次大會的主持人
“2016中國LED產業國際競爭力發展大會暨第二屆中國LED企業國際競爭力TOP10頒獎典禮”是由LED國際合作促進聯盟和廣東省半導體照明產業聯合創新中心等眾多權威機構，邀請業界的權威專家學者，用戶端，組成的專家評審團對各個企業的實力，產品，技術做多方位分析，檢測，數據收集后形成的結果。這個評審在業界具有非常廣泛的影響力與實力。
自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破，并通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，由此開啟了倒裝無金線封裝的潮流，成為國內基于倒裝焊技術的領先級封裝企業。在照明領域，晶科電子2016年推出的新一代COB核心系列產品，也成為了眾多LED光源中的耀眼新星，據悉，其具備小發光面、高強度光束輸出特性已經開始在中高端商照燈具領域廣泛應用。在6月9日至12日的光亞展，晶科電子也展出了新一代的超高品質COB及一系列優質產品，帶觀眾領略晶科電子的品牌魅力，體驗高品質、高光效COB照明器件營造的高端光環境。
