1. 引言

　　CSP作為一款簡約型LED封裝產品在近幾年一直炒得如火如荼。關注點一開始是落在其免基板、無鍵合線的特點上。這種封裝結構可以大大縮減封裝工藝流程和材料成本。四四方方的外形和厚度一致的熒光膠層決定了CSP產品優良的出光一致性。小巧的體積使CSP在應用端能夠擁有靈活多變的設計特點，并且可以滿足高集成度的設計要求。因此，CSP吸引了眾多投資者、研究機構和公司的關注^[1,2]。

　　而其外形也隨著應用端需求開發出了不同的結構和形態特點。最起初的CSP是從傳統單面發光的PLCC和QFN封裝形態向五面發光CSP發展而來。五面發光CSP產品光效高、光損少，近場發光角接近180°，適用于照明領域。但在背光領域，針對五面發光CSP的透鏡設計困難，且五面CSP底部漏藍影響背光效果。為適應應用需求，擴展功能結構，CSP的發展又轉向了減少發光面的趨勢，從而出現了單面發光CSP形態。但是隨著白墻膠對CSP四周出光的遮擋，CSP正面出光效率會下降10-15%。本文旨在提出一種Top-view CSP的結構形態和制作方法，使單面發光CSP光萃取效率獲得提升。

　　圖1 五面發光CSP及配光曲線模擬圖

　　2. Top-view CSP的結構發展

　　最早的一類單面發光CSP來源于芯片端，是在倒裝芯片晶圓上完成熒光膠涂覆處理后切割完成的。由于芯片側面完全沒有處理，側面漏藍十分嚴重。鑒于此問題，市面上這類產品的應用也是寥寥無幾。

　　圖2 第一階段Top-view CSP

　　第二階段的Top-view CSP，直接采用白墻膠對倒裝LED芯片側面進行遮擋，造成了出光效率偏低的問題。尤其是a類結構，是基于第一階段單面發光CSP發展而來，由于熒光膠的側面也存在遮擋，因此光萃取效率大打折扣;而b、c類產品熒光膠完全壓在芯片和白墻膠上方，其實是一種不完全的單面發光CSP結構，雖然熒光膠層僅0.1-0.17mm，但在水平角方向仍然會有漏光現象。

　　圖3 第二階段Top-view CSP

　　第三階段的Top-view CSP是目前市面上最為常見的一類，韓國、臺灣、大陸均有這種形態的產品。此類產品是從五面發光CSP基礎上衍生而來。由于從芯片正面和側面發出的光均可直接進入熒光膠進行激發，從而提高了一定的白光轉換效率，使光效提升。但此產品被豎直的白墻膠側壁四面包圍，在光萃取上仍然存在很大的提升空間。

　　圖4 第三階段Top-view CSP