4. 增光型Top-view CSP工藝制程與可行性

　　此類Top-view CSP的制作工藝復(fù)雜度仍然和第三類相差不大，僅僅增加了兩次翻膜的工序。工藝特點(diǎn)上，我們采用了一種特殊成型的切割刀片，作為碗杯成型的關(guān)鍵。如下圖：

　　圖5 增光型單面發(fā)光CSP工藝制程簡介

　　總體工藝分為：①布晶、②熒光膠模壓、③翻膜、④杯型切割、⑤翻膜、⑥白墻膠模壓、⑦表面去皮與圖形化處理、⑧精細(xì)切割、⑨分選包裝。工藝難點(diǎn)在于高精度布晶、真空熱壓技術(shù)和高精度切割。而目前，固晶機(jī)精度可達(dá)到±30um，切割機(jī)精度高達(dá)±5um/150times，足以滿足以上工藝成型要求。

　　5. 總結(jié)

　　本文從結(jié)構(gòu)工藝上提出了Top-view CSP的增光方案。實(shí)際上，還能從制程工藝上提升CSP出光效率，包括熒光薄膜覆蓋、熒光薄膜印刷、熒光膠噴涂、熒光膠真空蒸鍍等技術(shù)^[4,5]。然而制程工藝改變，對(duì)設(shè)備要求或材料要求都比較高。初始投入和成本要求也會(huì)相應(yīng)增加。而本文提出的增光型Top-view CSP相比第三階段Top-view CSP產(chǎn)品僅需更改一款切割成型刀片，初始投入較小。并能實(shí)現(xiàn)整體光萃取效率相比五面發(fā)光CSP提升8.4%，正面出光效率比常規(guī)Top-view CSP提升72.6%。以上研究成果均由深圳市瑞豐光電子公司提供。瑞豐光電自2013年開始在LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)CSP產(chǎn)品，在2014年前后已對(duì)CSP產(chǎn)品做了全面專利布局。

　　另外，我們也注意到，此類結(jié)構(gòu)仍存在底部漏光問題。雖然通過提高設(shè)備和治具精度可進(jìn)一步縮小底部熒光膠圈的漏光面，但不能完全解決漏光問題。目前，市面上也有一類底部封白墻膠的CSP結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以解決底部漏光，但倒裝芯片發(fā)光層位于芯片底部靠近電極的位置，勢必會(huì)遮蓋發(fā)光層側(cè)面，影響一定的出光效率。由此可見，目前各類Top-view CSP的結(jié)構(gòu)都各具優(yōu)勢，并且其發(fā)展仍然存在許多完善和提升的空間。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1] 唐國慶，劉園園，CSP,開啟照明新時(shí)代 [C]，海峽兩岸第二十二屆照明科技與營銷研討會(huì)專題報(bào)告暨論文集 ，2015.11.19.

　　[2] 周學(xué)軍，CSP——因應(yīng)照明市場需求的LED封裝變革 [C]，2014年中國照明論壇——LED照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)、應(yīng)用與創(chuàng)新論壇論文集 ，2014.09.11.

　　[3] 曹宇星. 芯片級(jí)封裝LED的封裝結(jié)構(gòu) [P]，CN201420401596.1，2014.07.18.

　　[4] 譚曉華，韓穎，馮亞凱. 芯片級(jí)封裝的倒裝LED白光芯片的制備方法 [P]，CN201510245273.7，2015.05.14.

　　[5] Kazumasa Igarashi, Megumu Nagasawa, Satoshi Tanlgawa, et al. Chip scale package type of semiconductor device [P], US005990546A, Dec.29, 1995.