4. 增光型Top-view CSP工藝制程與可行性

　　此類Top-view CSP的制作工藝復雜度仍然和第三類相差不大，僅僅增加了兩次翻膜的工序。工藝特點上，我們采用了一種特殊成型的切割刀片，作為碗杯成型的關鍵。如下圖：

　　圖5 增光型單面發光CSP工藝制程簡介

　　總體工藝分為：①布晶、②熒光膠模壓、③翻膜、④杯型切割、⑤翻膜、⑥白墻膠模壓、⑦表面去皮與圖形化處理、⑧精細切割、⑨分選包裝。工藝難點在于高精度布晶、真空熱壓技術和高精度切割。而目前，固晶機精度可達到±30um，切割機精度高達±5um/150times，足以滿足以上工藝成型要求。

　　5. 總結

　　本文從結構工藝上提出了Top-view CSP的增光方案。實際上，還能從制程工藝上提升CSP出光效率，包括熒光薄膜覆蓋、熒光薄膜印刷、熒光膠噴涂、熒光膠真空蒸鍍等技術^[4,5]。然而制程工藝改變，對設備要求或材料要求都比較高。初始投入和成本要求也會相應增加。而本文提出的增光型Top-view CSP相比第三階段Top-view CSP產品僅需更改一款切割成型刀片，初始投入較小。并能實現整體光萃取效率相比五面發光CSP提升8.4%，正面出光效率比常規Top-view CSP提升72.6%。以上研究成果均由深圳市瑞豐光電子公司提供。瑞豐光電自2013年開始在LED封裝應用領域研發CSP產品，在2014年前后已對CSP產品做了全面專利布局。

　　另外，我們也注意到，此類結構仍存在底部漏光問題。雖然通過提高設備和治具精度可進一步縮小底部熒光膠圈的漏光面，但不能完全解決漏光問題。目前，市面上也有一類底部封白墻膠的CSP結構設計可以解決底部漏光，但倒裝芯片發光層位于芯片底部靠近電極的位置，勢必會遮蓋發光層側面，影響一定的出光效率。由此可見，目前各類Top-view CSP的結構都各具優勢，并且其發展仍然存在許多完善和提升的空間。

　　參考文獻：

　　[1] 唐國慶，劉園園，CSP,開啟照明新時代 [C]，海峽兩岸第二十二屆照明科技與營銷研討會專題報告暨論文集 ，2015.11.19.

　　[2] 周學軍，CSP——因應照明市場需求的LED封裝變革 [C]，2014年中國照明論壇——LED照明產品設計、應用與創新論壇論文集 ，2014.09.11.

　　[3] 曹宇星. 芯片級封裝LED的封裝結構 [P]，CN201420401596.1，2014.07.18.

　　[4] 譚曉華，韓穎，馮亞凱. 芯片級封裝的倒裝LED白光芯片的制備方法 [P]，CN201510245273.7，2015.05.14.

　　[5] Kazumasa Igarashi, Megumu Nagasawa, Satoshi Tanlgawa, et al. Chip scale package type of semiconductor device [P], US005990546A, Dec.29, 1995.