從十幾個人的小實驗室到國內大功率LED芯片領軍企業，晶能光電用堅持書寫著不平凡，用成績展現出真正實力和不可阻擋的爆發力。當“硅襯底LED項目”一舉摘下2015年國家技術發明獎一等獎的桂冠，晶能光電更是由此聲名鵲起。
然而，在LED產業進入深度調整的2016年，這一全球率先實現硅襯底LED量產的企業又有著怎樣的表現?面對日趨激烈的市場競爭格局，未來將如何布局?帶著這樣的問題，小編有幸采訪了晶能光電首席技術官(CTO)趙漢民博士。
引進高性能新產品、提升競爭力
對晶能光電而言，2016年同樣為調整年，公司不斷調整產品結構，逐步淘汰利潤率較低的老產品并引進高性能新產品，增強產品的競爭力。
在芯片產品方面，晶能光電導入了第四代大功率LED硅襯底垂直結構芯片和第三代LED倒裝芯片，亮度較前一代產品分別提升8%、7% ， 大電流droop性能和高溫droop性能也都明顯提高。此外，還引進了一系列LED燈珠產品，包括基于最新一代硅襯底LED的手機閃光燈FE01B與基于CSP的LCFA13B產品。
▲ 晶能光電的手機閃光：基于陶瓷封裝的FE01B 和基于CSP的LCFA13B產品
照明領域方面，晶能光電更新了針對便攜式照明和方向光照明開發的的大功率照明產品系列XD，XF，XG，XM(1W、3W、5W、10W)和針對戶外照明開發的TF2，TG2產品系列。 同時開發了全新的汽車照明的陣列產品系列HFL3、HFL4、HGL3、HGL4、HML3，單顆燈珠可以達到2000lm以上。
▲ 晶能光電車燈HGL3和HGL4產品
據趙漢民博士介紹，目前晶能光電擁有25臺MOCVD， 在國內屬于中等規模。不過和其他公司不一樣的是，晶能光電主要產品為大功率芯片和燈珠。芯片一部分外銷，一部分封裝成大功率燈珠提供給照明客戶，其中閃光燈產品在2016年實現了超300%的增長，2017年的增長勢頭也非常看好。
對于硅襯底LED芯片與藍寶石襯底LED芯片，趙博士表示，前者因為是單面出光，在大功率方向光應用方面有獨特優勢，而后者在普通中功率室內照明方面具有一定優勢。此外，公司還開發了基于硅襯底技術的UV-A近紫外LED產品。
看好CSP，閃光燈和背光應用將于2017年爆發
雖然CSP技術已在半導體產業行之有年，但其仍屬先進技術，難免飽受爭議。晶能光電首席技術官(CTO)趙漢民博士表示，公司非常看好CSP，雖然國內起步時間點晚一些，不過2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發年。
目前CSP已被廣泛應用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，不少手機都使用了CSP無封裝芯片，比如蘋果手機在兩年前iPhone6 就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。此外，在路燈和汽車照明方面，客戶也開始逐漸地接受CSP產品。
預估，LED閃光燈市場產值于2016年將達7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長9%，2017年閃光燈LED市場產值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。
大功率照明方面，趙漢民博士認為，CSP陣列模組會開始取代一些COB的市場，CSP也會取代一些大功率戶外照明市場。在市場量最大的中小功率SDM封裝領域，CSP取代會有一些困難，會是最后一個進入的一個市場。
談及CSP性能時，趙漢民博士說道，其很大程度上是由倒裝芯片的性能決定的。晶能光電的CSP是單面出光CSP，具有一個獨特的、集成的、用硅膠和金屬做的應力緩沖層，使我們的客戶使用起來非常方便，大大擴大了客戶的貼片工藝窗口。
對比同樣小體積、無封裝的MicroLED，他表示，兩者很不一樣，CSP已經是一個漸進成熟的技術，而MicroLED還是處于一個非常初級的階段，另外，CSP在應用方面迅速擴大，而MicroLED未來能否在可穿戴電子產品，甚至手機屏上使用還很難講，因為還有很多技術困難需要克服。
調整產品價格，擴充產能
自2016年以來，LED行業“漲價風”此起彼伏，芯片、封裝、顯示屏、原材料等價格漲了個遍。對此，趙漢民博士表示，“短時期的供應平衡變化是導致價格上漲的主要原因，應用市場繼續擴大，而生產在短時間內沒有趕上需求，同時原材料也有些上漲。”
此外，趙漢民博士認為，2017年LED價格將持平穩狀態，不會大起大落，但可能小幅度上下震蕩。晶能光電也將根據市場需求狀況和原材料價格浮動做對應的調整。
就LED芯片市場而言，隨著需求穩定增長與擴產力度的減弱，2016年供需關系逐漸改善。長江證券認為2017年LED芯片年產量將達7368萬片(2寸片)，2017年芯片需求量達8715萬片。
最后，趙漢民博士表示，目前，中小功率正裝芯片市場基本上處于穩定時期，市場應用方面的增長和產業的產能擴大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個市場增長率的速度增長，繼續擴大市場占有率。晶能光電會在未來兩年繼續以大功率LED為中心擴大產能，繼續保持在國內大功率LED和陶瓷封裝領域的領先地位。
