德高化成5月15日發布股票發行方案，公司擬以10元/股價格，發行不超過50萬股(含500,000股)公司股票，本次發行股票的種類為人民幣普通股，募集資金不超過500萬元(含5,000,000.00元)。
德高化成稱，本次股票發行所募集的資金主要用于LED光電項目CSP熒光膠膜的項目投入、固定資產投入、補充流動資金。本次募集資金有利增強公司的競爭力，同時緩解公司因業務規模擴張而形成的資金壓力，保障公司業務的長足發展。
基于公司LED事業的發展設計，董事會計劃募資的總計1600萬元用于超薄熒光膠膜生產線及CSP封裝模擬測試線的建設。籌資額其中1100萬投入固定資產(設備)及無塵車間的建設，另外500萬元用于材料、人員等流動資金補充。公司此次募資結構包括股權融資、設備租賃融資、銀行債權融資三個部分。其中股權融資將發行50萬股普通股。
新建生產線為薄膜自動涂覆生產線一條、CSP封裝模擬測試線一條(含固晶機、真空壓合機及晶粒測試機等)。膠膜涂覆線將實現月產2,000平米的產能，可充分滿足未來3年國內熒光膠膜的市場需求。生產線建設期為8個月，預計2018年Q2形成量產能力。
