瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目在義烏工業園區開工建設。瑞豐光電LED擴產及新能源項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。

　　木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發行股票發行情況報告暨上市公告書》，公司本次非公開發行股票數量為83，827，918股，發行價格為28.01元/股，募集資金總額為2，348，019，983.18元，募集資金凈額為2，315，739，400.00元，發行對象均以現金認購本次發行的新股。據了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項目、吉安SMDLED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個項目。其中小欖SMDLED封裝技改項目擬使用募集資金6.16億元，吉安SMDLED封裝一期建設項目擬投入募集資金9.43億元，另外7.57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。

　　國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產，此次擴產項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴產。據了解，這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產，RGB產品類別包括戶內與小間距。

　　東山精密，2017年6月1日公告稱，江蘇省鹽城高新技術產業開發區管理委員會與公司簽署《項目投資框架協議》，公司擬在鹽城高新開發區智能終端產業園內，出資成立鹽城東山精密有限公司(暫定名)或鹽城維信電子有限公司(暫定名)，占地約500畝，總建筑面積約55萬平方米，項目投資約30億元，投資柔性線路板(FPC)、LED封裝、蓋板玻璃(CG)等項目。

　　當前階段，通過規模效益來保證盈利，依然是國內封裝企業的主要競爭方式。未來封裝企業會不會引發新一輪的價格戰，還有待觀察，但封裝廠商倚靠拼規模來保證生存發展的態勢，短期內將不太可能改變。只有當行業集中度進一步提升，不斷整合之后，價格戰問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實現從拼規模到拼技術、拼工藝的轉變。

　　四、LED封裝企業紛紛進軍小間距顯示屏市場

　　近年來隨著小間距顯示應用市場的快速擴大，越來越多的LED封裝廠商開始進軍這一市場。據市場調研機QYResearch2017年6月發布的《2017全球小間距市場發展現狀及未來趨勢》預測，2022年小間距LED市場規模將達到3600百萬美元。

　　2016年，P1.7—P2.5產品占小間距LED市場總銷售額的50%，而P1.5以下的小間距LED產品銷售額不足10%。造成這一市場主要是由于，國內封裝器件供應商擴大了2020和2121燈珠的生產，小間距LED產品平均價格不斷下降。P1.5以下小間距產品成本和維修成本都在高價而造成觀望。

　　2016年以來，國內LED封裝廠已經快速加大1515、1010燈珠的生產，不少廠家已經能夠量產0808小間距封裝器件。截至2017年上半年，有的LED封裝廠已經對0606的小間距顯示LED器件實現了量產。同時更有封裝企業開始了0505小間距顯示器件的研發，預計也將會在近期進入量產階段。

　　對LED封裝企業來說，小間距市場需求量增大是機遇，但隨著封裝器件尺寸越來越小，封裝的難度也變得越來越大，這對封裝廠商提出了更高的要求。

　　我國LED封裝行業集中度將會進一步提升

　　2016年以來，LED行業已經發生了多次漲價潮，LED產業鏈中能漲價的產品都選擇漲價，由于上游的漲價，中游的封裝企業以及下游的終端應用企業，都相繼對產品價格進行了調整。但隨著LED企業產能規模不斷地擴大，行業洗牌必將加速進行。對此，LED封裝企業，同樣也將無可避免。

　　我國LED封裝企業在高速發展階段有1000家左右。過去LED封裝企業規模小、技術水平參差不齊、龍頭企業匱乏，一直是中國LED封裝行業發展的痛點。如今，隨著行業的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場占有率迅速擴張，行業集中度進一步提升。

　　與LED行業龍頭企業相比，中小型封裝企業要想擴產就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業形成了致命的沖擊。因此，在行業加速洗牌的情況下，LED封裝企業大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業逐漸被吞沒只是時間問題。

　　根據業內人士預估，未來專門從事LED顯示屏封裝器件的企業不會超過10家。

　　在技術工藝上，縱觀我國整個LED產業，上游芯片和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業某些單獨指標的最高水平甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域占據一席之地。

　　另外，值得一提的還有MicroLED技術。MicroLED技術，即LED微縮化和矩陣化技術。指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級。其未來對整個LED行業，特別是小間距顯示器件會產生何種影響，業內人士當前是看法不一。有人將之視為下一代顯示技術;有人則持懷疑態度，認為MicroLED能否真正發展起來，還需要時間和市場來驗證。

　　總而言之，當前LED行業整體上已經呈現出集成化、規范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。

　　對企業來說，如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經得到了客戶的認可，中國封裝企業的品牌建設取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業在國際上的影響力必將越來越大。