從2008到2017年的十年間，設備市場在格局和規模方面都發生了顯著的變化。

　　從發展規模來看，封裝設備隨行業同步呈現每年兩位數快速增長的態勢，但數率是下降的，近幾年相對處于平穩期。

　　從格局上看，國產設備實現了從起步、追隨國外的發展腳步，到逐步與國外生產設備在市場中分庭抗禮，占有一定的比例，近兩年，我國部分設備已取代市場，滲透率逐年提高。

　　以幾個主要的設備為例，除焊線機外，國產固晶機、點膠機以及分光機編帶機在市場上的年銷售收入遠超國外設備。封裝設備的市場銷售總收入每年在30-40億左右。

　　這幾大設備里面，國外的主要供應商有ASM，KNS、佳能等，在早期設備發展中是獨霸國內的市場。國內市場起步后，在有些精度要求不是非常高，或者關鍵技術并不是太難的設備上面，比如固晶機、點膠機和編帶機等，達到了90%的新增量。而焊線機替代率則很低，目前國內生產的焊線機屬于低端水平，如果在工藝和精度上面取得突破，在市場上會有比較大的上升空間。

　　市場前景預測：

　　爆發式增長期已過，LED封裝設備行業市場規模增幅處于下滑趨勢，預測2018年-2020年中國LED封裝設備市場將維持10%~15%的增速。

　　Mini-LED在LED顯示行業受到越來越多的關注，封裝設備將出現新的增長點，未來三年小間距1010和0505的封裝設備將有一萬套的需求。

　　國產焊線機與國外品牌有30%的價格空間，如果在工藝和精度的難題上有突破，市場具有很大想象空間。

　　市場集中度繼續提升，各種關鍵設備有一定出貨量的企業不足五家。

　　封裝設備技術發展情況

　　發展方向一：高速度、高精度、極限尺寸

　　提高固晶機、點膠機速度，實現固晶機UPH 從20K向40K和60K發展，點膠機 UPH 從目前的30K 、40K 到100K的增長，從而提高產能。

　　提高XY的定位精度，現在不光是幾個關鍵設備，Y和X兩個方向的精度大概是30-40um，往10-15um的方向發展。

　　尺寸的寬適應范圍。如固晶機從現在常用的4-6寸向8寸，甚至12英寸發展。而焊線機向小尺量發展。點膠機，要往越來越小的方向，現在大概是1毫升，向0.01毫升的方向發展。

　　封裝設備研發的關鍵技術

　　– 高加速度( >15g)下固晶機構動力學分析與優化

　　– 高速輕柔鍵合機理、運動生成、微力控制、精度控制

　　– 粉膠兩相光介質流變特性、微納升級微滴形成機理、優化流道，多能場(熱、磨擦、變形、熒光粉硅膠阻尼)耦合作用下的噴針運動動力學模型

　　– 高速設備( >40k)在線檢測與故障分析系統

　　發展方向二：封裝設備向智能化發展

　　面向制造執行管理系統(MES)

　　面向車間層的生產管理與實時信息集成，現場控制包括PLC、數據采集器、條形碼、檢測儀器、機械手等設置了必要的接口，為封裝企業提高了信息化、智能化、精細化的制造業環境。

　　采用基于圖像處理的機器視覺系統

　　設備都具備自動上下料、在線檢測與故障分析、晶片自動識別修正、針頭真空自動清洗等功能。

　　與國際品牌的差距

　　金線焊線機是唯一沒有取得突破的關鍵設備，它的難度在于同時具備高產能與高精度，對工藝的要求非常嚴苛。與國外設備對比，國內在高分辨率XY運動平臺和邦頭精度，高速下熱超聲鍵合工藝方面，超低弧焊接能力、多層線弧焊接能力，穩定性及成品率等方面仍存在差距。

　　關鍵部件依賴進口，如高分辨率的機器視覺系統、高精度馬達、高精度直線電機。

　　新型封裝設備展望

　　隨著技術的不斷發展，比如倒裝的技術出現之后，共晶焊接機、錫膏焊接機應運而生。大功率COB高密度封裝，固晶機，圍壩的點膠機，COB的分光機。EMC和陶瓷封裝的，未來一定有適用于它的的設備出現。還有CSP的芯片級的封裝，一定會有熒光膜的成型設備，壓膜設備，包括真空薄膜涂覆設備。

　　關于小間距miniLED和Micro-LED的劃分：

　　一個是裸晶尺寸，一個是點間距?，F在的分段形式，現在的關鍵設備是可以用的，大家也在用。在miniLED的時候，由于它的產量的增加，它對每小時單位的生產力要求會越來越高，在原來的要求上要提高精度。還有一個就是Micro-LED，它的封裝形式完全不是我們傳統的固晶、打線的形式，采用薄膜式的巨量轉移。這樣的封裝形式到底會出什么樣的封裝設備，這是值得期待的。

　　小間距LED燈珠產品1010規格產品已經普及，0505規格產品量產取得突破，這距離Micro-LED所采用的微米級產品大規模量產只需數年時間。

　　能從液晶顯示技術中繼承已經高度成熟的電致發光驅動TFT技術。

　　OLED/MicroLED/QLED 各自特點鮮明，哪一個最終成為贏家，不完全取決于技術性能的對比，而是商品內在需求、規模制造的成本、可靠性。