美國道康寧公司(Dow Corning)近日推出了面向LED照明應用的新型可涂布式熱墊，以實現更具成本效益的熱管理。據介紹，這種新型材料將允許LED燈具和照明器制造商快速精確地在復雜形狀的基板上印制可控厚度的熱導電硅化合物，同時可確保出色的熱管理屬性和幫助降低制造成本。

　　公司LED照明全球行業總監Hugo da Silva表示，與傳統的焊接式熱材料相比，新型熱墊可提供更優秀的設計制造靈活性和降低加工成本。

　　通過減少廢物量(傳統熱墊的通病之一就是廢物量高)、提高熱性能以及縮短制造周期，這種新型技術可以潛在地將熱墊材料成本降低30~60%。據悉，制造商可以利用標準的絲印或漏印工藝、標準的滴涂設備來施涂這種材料，而且這種材料可以輕易地適應復雜、不規則形狀的基板。此外，該材料可以固化到位，為制造商提供更優的沉積層厚度靈活性。

　　道康寧可涂布式熱墊提供四種等級選項，通過帶可控/不可控粘結層厚度的不同熱導電性加以區分。其中，TC-4015和TC-4016可涂布式熱墊提供1.5W/mK的熱導電性，TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的熱導電性，且TC-4016和TC-4026兩個等級還集成了用以改進粘結層厚度控制的玻璃珠。公司表示，新型產品系列與鋁、印制電路板等普通照明基板之間的粘結效果良好。加上省去了用于傳統焊接墊的玻璃纖維托板，這一新型解決方案可提供更低的熱阻、絕佳的壓縮比以及LED燈具或照明器使用期內始終可靠的熱管理性能。