【第9期】“免封裝”實際應用效果如何?四款品牌LED器件深度評測
摘要： 據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優(yōu)勢，“免封裝”一時被戴上神秘的光環(huán)，也被業(yè)內(nèi)無數(shù)人“瞻仰”。那么省去了這些環(huán)節(jié)后，倒裝芯片器件及帶封裝器件最終性能如何?是否能真正滿足下游廠商對LED燈具的成本和性能要求?
三、 常溫下光特性表現(xiàn)對比
表1：常溫下光特性測量結(jié)果
由表1可知，除晶元的1616外，其余3款樣品的光通量、Ra都比較相近，其中臺積電的2020X3光效最高。
表2：四款樣品的光通量和光效對比
由表2可知，光通量最高的是天電光電的3535，為101.0lm，光通量最低的是晶元的1616，為94.4lm;光效最高的是臺積電的2020X3，為104.3lm/W;晶元的光效也是最低，為83.1lm/W。
表3：四款樣品的相關(guān)色溫和色品容差對比
相關(guān)色溫最高的是天電的3535，為3125K，同時它的色品容差也是最大，為5.9;相關(guān)色溫最低的是晶元的1616，為2756K;色品容差最低的是Lumileds的3535，為1.2。
表4：四款樣品的Ra和R9對比
由表4可知，Ra最高的是臺積電的2020X3，為82.6，最低的是晶元的1616，為80.3，同時它的R9最低，為-3;R9最高的是Lumileds的3535，為14。
【導航】
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