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在后LED照明時代，改進光效和光品質(zhì)的技術漸趨穩(wěn)定的狀態(tài)下，各廠商紛紛尋找細分市場及專業(yè)市場，以實現(xiàn)產(chǎn)品，利潤，品牌及價值提升。由于EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本下降的LED封裝廠帶來新選擇，在眾多封裝派系中，異軍突起。

: 小事件，大乾坤

后LED照明時代——市場與技術的演進
LED照明“剩者為王”的時代已經(jīng)到來。就在近年的大浪淘沙之后，LED陣營分化明顯，廠商們或逐漸淡出市場，或選擇差異化競爭。延長產(chǎn)業(yè)鏈、拓展中高端品牌和渠道，淬煉過后的國內(nèi)廠商依舊不敢松懈。
競爭進深水區(qū) 市場考驗企業(yè)盈利能力
事實上，封裝技術已經(jīng)逐漸成熟穩(wěn)定，芯片和封裝廠商產(chǎn)能充足，借助規(guī)模效應可以實現(xiàn)更佳的成本管控。然而，市場依舊良莠不齊，追求過低成本的低端方案造成市場價格預期一跌不振。受LED市場競爭白熱化和照明產(chǎn)品價格戰(zhàn)影響，LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面，對封裝企業(yè)來說，受到?jīng)_擊也成為必然。以應用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外和各類顯示儀器等細分領域的封裝器件成為廠商發(fā)力的重點 ...... 更多>>
LED封裝業(yè)增長可期淘汰賽將加劇
由于中國LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品的價格大幅下滑，有研究機構稱中國LED封裝行業(yè)已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續(xù)到來。2016年，LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何?對于封裝企業(yè)來說，又該如何應對?“LED封裝產(chǎn)業(yè)正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術、管理、資本、人才等綜合性優(yōu)勢的企業(yè)”，敬奕程表示，馬太效應明顯的格局下，各個產(chǎn)品市場已經(jīng)逐步出現(xiàn)領導廠商 ...... 更多>>

: “黑天鵝”理論告訴我們：要善于接受不同的觀點，有時，少數(shù)卻代表了真理。

后LED照明時代 EMC封裝的優(yōu)勢與機會
隨著LED照明市場的持續(xù)進展，很多LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時代，增量不增利成為當前封裝行業(yè)普遍面臨的問題，封裝似乎已經(jīng)到了一個迫切求變的新階段。這促使封裝企業(yè)不得不作出思考：如何在新的照明時代找到立足點?如何在新材料、新工藝的研發(fā)和導入中，尋得突破?
EMC封裝為LED器件提供更大的設計窗口
IC封裝行業(yè)可以說是LED的前輩，今日半導體從分立元件走向了高度集成化的封裝形式。LED從一開始發(fā)展就不可避免的遵循了同樣的技術路線。EMC LED封裝便是新技術革命下LED封裝的必然趨勢。EMC中文名為環(huán)氧樹脂，是IC封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術的發(fā)展，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。EMC以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料97%以上的市場，EMC應用范圍擴展至半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，為其在LED封裝應用領域提供極佳解決方案 ...... 更多>>
集中優(yōu)勢 EMC封裝在中小功率廣受親睞
雖然擁有無可比擬的優(yōu)越性，但囿于價格和專利，EMC在下游的應用是否遇冷?思雅特市場總監(jiān)歐陽永軍向阿拉丁新聞中心記者表示，目前SAT照明在中小功率的貼片LED的應用中，更傾向于EMC封裝形式的燈珠。這是多年來SAT照明對LED產(chǎn)品的理解與市場驗證得來的 ...... 更多>>

: 在LED發(fā)展史上，誰才是大預言家？

聚焦EMC封裝未來應用趨勢
EMC封裝近年“熱”了起來。隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，無論是臺系封裝企業(yè)還是國內(nèi)LED廠商近年來皆積極擴增EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠切進EMC市場腳步積極，成為2016年異軍突起之秀。據(jù)悉，作為國內(nèi)最大的EMC LED封裝企業(yè)，天電光電的EMC月產(chǎn)能約1200kk，已擠身與國際級大廠并駕齊驅(qū)。
國內(nèi)LED廠商積極擴增EMC產(chǎn)能
EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝作為近年來興起的新工藝，因其良好的性能正受到眾LED封裝廠商的青睞。據(jù)了解，封裝廠導入EMC封裝產(chǎn)線趨勢明顯，國內(nèi)廠家對于EMC的研發(fā)及量產(chǎn)的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內(nèi)的主流封裝廠商均已加大EMC封裝的擴產(chǎn)力度 ...... 更多>>
EMC高功率封裝將改變市場格局
EMC最大特點是耐高溫、抗UV，不僅如此，EMC高功率已可實現(xiàn)大部分COB應用的替代，無需拼接，并具有更佳的光色性能表現(xiàn)。這些優(yōu)勢無疑讓EMC封裝在高功率室內(nèi)照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領域性的表現(xiàn)非常優(yōu)異 ...... 更多>>

無論哪一種封裝形式，其本身帶來的成本優(yōu)勢都是有限的，最大競爭力，是價值鏈層面的競爭力，不是單個環(huán)節(jié)單個公司的競爭。而EMC封裝也不例外，其未來能否發(fā)展成為下一代集成光源，非常依賴整個價值鏈的共同努力，實現(xiàn)結構性的成本優(yōu)化，這是EMC價值鏈上的企業(yè)正在做的事情。

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