雖然我國已逐漸成為全球照明電器的制造中心，但由于研發的滯后，國內的LED照明企業幾乎是跟隨與引進國外的封裝技術。嚴重缺乏自主創新，技術受制于人，由此導致產品檔次低、利潤率低。但隨著中科芯源自主研發千瓦級大功率LED照明光源的問世，這個擁有完全自主知識產權的LED封裝技術將打破歐美專利技術的壟斷，站到LED封裝產業鏈頂端。然而，中科芯源這項基于透明陶瓷K-COB千瓦級光源封裝技術究竟有何特點和優勢呢?
11月17日，由OFweek中國高科技行業門戶主辦，OFweek半導體照明網、OFweek照明網承辦的“OFweek第十三屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇”上，福建中科芯源光電科技有限公司常務副總經理兼技術總監葉尚輝帶來了《基于透明陶瓷K-COB千瓦級光源封裝技術》的主題演講。會上，葉尚輝總監親自為我們揭開其獨有封裝技術的神秘面紗。
福建中科芯源光電科技有限公司常務副總經理兼技術總監葉尚輝
首先，葉尚輝向我們講解了COB熱管理方案。他認為，影響COB散熱的主要因素是COB封裝所采用的熒光粉方案以及芯片密度。隨著光源工作時間的延長，光源產生的高溫會對封裝硅膠以及熒光粉、COB都會產生較大的影響，進而影響光源的光衰和壽命。
隨后，葉尚輝對中科芯源的K-COB低熱阻封裝技術進行分析，他表示，該技術采用透明熒光陶瓷+封裝結構設計，可以有效提供雙通道導熱，從而降低光源的工作溫度。此外，K-COB還擁有超高功率&超高密度、高光通量&小發光面、大功率&小角度配光以及高可靠性&高性價比等優勢。
目前，中科芯源K-COB封裝技術已成功申請9項發明專利、23項實用新型專利、3項外觀專利以及申請4項PCT國際專利。依托強大的研發實力和知識產權維護，中科芯源成功突破國際專利封鎖。
據葉尚輝總監介紹，中科芯源專注于工業照明及專業照明領域多年，可提供多種K-COB應用產品解決方案，將成為客戶的最佳合作伙伴。
