SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
摘要： 隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個(gè)性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。
第一部分——SMD 樣品性能評測
1.1 基本光色電性能
利用遠(yuǎn)方光譜分析系統(tǒng) HAAS-2000(結(jié)合 0.5m 積分球)，如圖2所示， 隨機(jī)抽取 10 顆樣品對各款產(chǎn)品進(jìn)行了光色電參數(shù)基本性能測試，其測試結(jié)果如表 2。
圖 2 遠(yuǎn)方光譜分析系統(tǒng) HAAS-2000
表 2 6 款 SMD 產(chǎn)品基本光色電性能測試結(jié)果
注：以上測試電流參考規(guī)格書。
6 款樣品的相關(guān)色溫較為接近，最高色溫與最低色溫不超過 150 K。其中，中之是唯一一款三芯片產(chǎn)品，功率約為聚科的 2 倍，約是其它款產(chǎn)品的6 倍，那么，它的綜合性能是否優(yōu)于其它款產(chǎn)品呢?在這里，我們先賣個(gè)關(guān) 子，后文會(huì)進(jìn)一步分析。作為中等功率的聚科，表面上看來，光效相對較差， 但如果也使用低電流驅(qū)動(dòng)，理論上來說，光效應(yīng)也趕得上其它幾款。對于中 之、聚科，可適用于中功率場合;對于另外 4 款產(chǎn)品，適用于小功率場合，而在其它參數(shù)同等條件下，鴻利的光效要優(yōu)于其它 3 款。但是它們其它方面 的性能又是如何呢?請看下文。
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