SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
摘要： 隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。
第一部分——SMD 樣品性能評測
1.1 基本光色電性能
利用遠方光譜分析系統(tǒng) HAAS-2000(結合 0.5m 積分球)，如圖2所示， 隨機抽取 10 顆樣品對各款產品進行了光色電參數(shù)基本性能測試，其測試結果如表 2。
圖 2 遠方光譜分析系統(tǒng) HAAS-2000
表 2 6 款 SMD 產品基本光色電性能測試結果
注：以上測試電流參考規(guī)格書。
6 款樣品的相關色溫較為接近，最高色溫與最低色溫不超過 150 K。其中，中之是唯一一款三芯片產品，功率約為聚科的 2 倍，約是其它款產品的6 倍，那么，它的綜合性能是否優(yōu)于其它款產品呢?在這里，我們先賣個關 子，后文會進一步分析。作為中等功率的聚科，表面上看來，光效相對較差， 但如果也使用低電流驅動，理論上來說，光效應也趕得上其它幾款。對于中 之、聚科，可適用于中功率場合;對于另外 4 款產品，適用于小功率場合，而在其它參數(shù)同等條件下，鴻利的光效要優(yōu)于其它 3 款。但是它們其它方面 的性能又是如何呢?請看下文。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名： 密碼：
