SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
作者：
來源：阿拉丁評測室
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摘要： 隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。
2.2 光參數的溫度變化特性
港科大佛山中心在近場測角光度儀 SIG400 的測試基座上自主搭建了一個控溫平臺，再結合 SIG400 配備的光譜儀可對任意光源模組(發光面直徑小于 4cm)進行不同溫度下的發光強度及顏色信息進行測試。利用此方法，可分析 COB 發光強度、相關色溫等光參數的溫度變化特性，其結果如圖 8 及圖 9 所示。
圖 8 4 款 COB 發光強度的溫度變化特性
圖 9 4 款 COB 相關色溫的溫度變化特性
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