SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
作者：
來源：阿拉丁評測室
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摘要： 隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。
2.3 高溫高濕老化
老化條件為 168h @85℃&85%RH，老化過程中樣品以規格書提供的正 向電流進行點亮，分別在 0h、168h 進行光色電性能測試，其光通量維持率 如圖 10 與圖 11 所示。
圖 10 4 款 COB 產品高溫高濕老化試驗后光通量維持率
圖 11 4 款 COB 產品高溫高濕老化試驗后色坐標偏移
從以上測試結果看來，中昊的可靠性性能優于其它幾款產品，光通量維持率最高，硅能基本無顏色漂移。
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