SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
作者：
來源：阿拉丁評測室
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摘要： 隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。
第二部分——COB 樣品性能評測
COB(Chip on Board)具體是將 LED 裸芯片固晶在 PCB 上進行引線鍵 合實現其電氣連接，然后直接用膠封裝。COB 作為目前主流的封裝方式之一，適用的場合多不勝數。本期測評選取了國內市場常見的 4 款 COB 進行對比評測，樣品來源信息如表 3 所示。
表 3 4 款 COB 產品來源信息
旭宇
硅能
斯邁得
中昊
圖 7 4 款 COB 樣品外觀圖
此次測評選取的 4 款 COB 外觀尺寸一致，那么規格是否也相當呢?
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