但是國產檢測設備還是可以的。很多大廠都有完整的實驗室檢測設備，未來即使大規模擴產，也不會重新再上一套實驗室檢測設備，這兩者不存在線性關系。但是線上的檢測設備有較大的空間，線上檢測設備能實現 100%的檢測，提高產品質量和效率，并降低人工成本。在提 高產品質量、降低成本的趨勢下，一些大廠在擴產的時候都逐漸考慮上一些。

　　(四)藍寶石

　　國產芯片出貨量上的很快，上游藍寶石開始緊缺。緊缺是由兩點導致的：一是前兩年藍寶石

　　產能過剩，價格從30多美金跌倒了6美金，很多當時存在的產能，和在行業景氣時規劃的 產能都退出了。二是有一部產能開始做非襯底產品。所以根據我們產業鏈調研的結果，藍寶石目前處于量價齊升的狀態。2寸片的價格從6美金上升到了7.5美金，未來還會進一步的上升。

　　行業一好，好多廠家又開始規劃上新產能，所以要盯好新產能釋放的速度。由于高質量的長晶還是長時間的工藝積累，我們判斷量價齊升會持續較長的一段時間。如果未來鏡頭蓋、home鍵、藍寶石蓋板起來，需求將是襯底的好幾倍，量價齊升就能持續好久。

　　4.5寸的藍寶石蓋板單價120-140，拋光之后240左右，大猩猩2是3美金，藍寶石是他的10倍。隨著工藝的提升，未來的成本還能下降不少。我們產業鏈也仔細調研了，一些廠商已經有客戶在談了，還有的廠商已經有10 萬片的意向性訂單了。

　　二、中游

　　在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規模化。二是向下游燈具延伸。先說一下國內封裝和國外封裝的趨勢：

　　國產封裝器件占國內76%的市場份額，未來將逐漸提升，預計在18年達到87%。雖然飛利浦等廠商也在往中小功率走，但在價格方面我們有絕對的優勢，所以進口封裝器件占國內的比例迅速降低，未來進口封裝器件廠家不會超過8-10家。未來國產封裝器件將開始出口，并為國外企業 OEM。13年國產企業全球占比41%，2018年將達到64%。

圖表2：國產LED封裝器件市場份額(資料來源：Hua Chuang Securities)

　　今年受下游需求向好的影響，很多封裝企業超過了歷史上最好的水平。未來我們判斷封裝企業將走向兩個方向，這是由上下游共同決定的。

　　上游的投資規模、技術門檻要遠大于中下游，動輒就是十幾億。一個 mocvd 就相當于一個 中等封裝廠的投資，一個車間就是幾家封裝廠的投資成本。目前芯片正在從 2 英寸逐步過渡

　　到4英寸，當做到6英寸的時候芯片的成本就已經相當的低了，但未來2到3年芯片價格下降的壓力還有，所以上游的企業被迫做技術突破，當技術突破達到瓶頸的時候，就開始壓縮 產業鏈環節。所以在技術的推動下，芯片從現在的正裝發展到了垂直、倒裝芯片，未來甚至做到晶圓級封裝。像倒裝不是一個簡單的封裝技術，是芯片向封裝的延伸，只要做倒裝就會 封裝就會被做進去，晶圓級封裝更是如此。在技術突破和壓縮產業鏈環節的雙重動力下，上 游開始向封裝擠壓，有些芯片大廠甚至直接做到了燈具。所以封裝只能向上游走，或者向下 游走。但是上游的資本投資是現在的10倍以上，技術門檻也高，基本不可能，大概率是往 下游做燈具。而下游廠商也在開始做封裝，所以封裝廠是一個夾心餅似的狀態，受到上下游的擠壓。

　　在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規模化。封裝的形式不 是封裝廠自己想出來的，是根據下游客戶的需求來的。下游客戶需求多種多樣導致封裝形式 非常多。芯片廠要把所有的封裝形式都覆蓋了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯 片這塊，封裝行業的附加值和空間雖然會被擠壓，但不會被取代，不可能完全消失。就像半導體行業一樣，做到2.5D、3D了，老的封裝形式依然存在。