受前不久芯片封裝領(lǐng)域以及原材料價(jià)格上漲的推動(dòng)，中上游環(huán)節(jié)出現(xiàn)回暖跡象，各廠商也變得較為活躍。近來封裝領(lǐng)域廠商動(dòng)作頻繁，尤其是CSP封裝，更可謂搶盡眼球。

　　高端市場需求放量

　　趙漢民博士表示，公司非常看好CSP，2017年將會(huì)是CSP于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年。目前CSP已被廣泛應(yīng)用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，作為手機(jī)標(biāo)桿的蘋果推出搭載4顆CSP做的全光譜閃光燈后，閃光燈市場的大門將會(huì)向CSP敞開，2017年閃光燈LED市場產(chǎn)值將會(huì)攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。晶能光電閃光燈產(chǎn)品在2016年實(shí)現(xiàn)了超300%的增長，2017年的增長勢頭依舊看好。

　　為了應(yīng)對CSP高端市場的增量需求，晶能光電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格適應(yīng)市場。此前趙漢民博士在接受媒體訪問時(shí)表示，自2016年以來，LED行業(yè)內(nèi)漲價(jià)風(fēng)此起彼伏，LED企業(yè)應(yīng)當(dāng)理性看待，短時(shí)期的供應(yīng)平衡變化是導(dǎo)致價(jià)格上漲的主要原因，應(yīng)用市場繼續(xù)擴(kuò)大，而生產(chǎn)在短時(shí)間內(nèi)沒有趕上需求，同時(shí)原材料也有些上漲。就LED芯片市場而言，隨著需求穩(wěn)定增長與擴(kuò)產(chǎn)力度的減弱，2017年供需關(guān)系將進(jìn)一步改善。市場應(yīng)用方面的增長和產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個(gè)市場增長率的速度增長，繼續(xù)擴(kuò)大市場占有率。

　　2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。幾年的遇冷之后，CSP已然開始預(yù)熱，接下來要做的便是增加設(shè)備投資，提高產(chǎn)能了。晶能光電會(huì)在未來兩年繼續(xù)以大功率LED為中心擴(kuò)大產(chǎn)能，繼續(xù)保持在國內(nèi)大功率LED和陶瓷封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　雖說市場需求正逐步開啟，但目前CSP多種工藝技術(shù)路線并存，封裝成品，大致可分為單面發(fā)光與多面發(fā)光。

　　單面發(fā)光CSP更切合實(shí)際應(yīng)用需求

　　雖說多面發(fā)光CSP在生產(chǎn)成本上有一定優(yōu)勢，但一個(gè)不可忽視的事實(shí)是，不管是多面發(fā)光CSP還是單面發(fā)光CSP，兩者皆基于倒裝工藝的一種封裝形式。相比于目前市場上成熟的正裝以及SMD，這種優(yōu)勢是微乎其微的——5%的CSP，95%的正裝及SMD，這就是現(xiàn)在的應(yīng)用現(xiàn)狀。

　　雖然理論上倒裝可以降低成本，但復(fù)雜的工藝，尤其是CSP工藝成本非常高，且設(shè)備投資也非常大，造成了CSP目前在實(shí)際應(yīng)用中，性價(jià)比遠(yuǎn)低于正裝及一般的SMD，不管是單面還是多面發(fā)光CSP。如果不能在技術(shù)上進(jìn)一步突破以降低成本，CSP在通用照明領(lǐng)域就無法與正裝及SMD抗衡。

　　趙漢民博士認(rèn)為，從目前市場應(yīng)用來看，CSP主要是走高毛利的高端應(yīng)用市場，如手機(jī)閃光燈、汽車照明、工礦燈等產(chǎn)品，這類產(chǎn)品對于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發(fā)光CSP更能滿足應(yīng)用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機(jī)閃光燈的市場渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數(shù)量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。

　　小結(jié)

　　從市場應(yīng)用角度來看，CSP畢竟屬于一個(gè)細(xì)分市場，難與通用市場相抗衡，更適合走高毛利的高端市場，進(jìn)行差異化的競爭，如手機(jī)閃光燈、汽車照明、背光顯示等領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域，單面發(fā)光明顯比多面發(fā)光CSP更具有優(yōu)勢。