受前不久芯片封裝領域以及原材料價格上漲的推動，中上游環節出現回暖跡象，各廠商也變得較為活躍。近來封裝領域廠商動作頻繁，尤其是CSP封裝，更可謂搶盡眼球。
高端市場需求放量
趙漢民博士表示，公司非?？春肅SP，2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發年。目前CSP已被廣泛應用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，作為手機標桿的蘋果推出搭載4顆CSP做的全光譜閃光燈后，閃光燈市場的大門將會向CSP敞開，2017年閃光燈LED市場產值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。晶能光電閃光燈產品在2016年實現了超300%的增長，2017年的增長勢頭依舊看好。
為了應對CSP高端市場的增量需求，晶能光電積極擴充產能，調整產品價格適應市場。此前趙漢民博士在接受媒體訪問時表示，自2016年以來，LED行業內漲價風此起彼伏，LED企業應當理性看待，短時期的供應平衡變化是導致價格上漲的主要原因，應用市場繼續擴大，而生產在短時間內沒有趕上需求，同時原材料也有些上漲。就LED芯片市場而言，隨著需求穩定增長與擴產力度的減弱，2017年供需關系將進一步改善。市場應用方面的增長和產業的產能擴大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個市場增長率的速度增長，繼續擴大市場占有率。
2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。幾年的遇冷之后，CSP已然開始預熱，接下來要做的便是增加設備投資，提高產能了。晶能光電會在未來兩年繼續以大功率LED為中心擴大產能，繼續保持在國內大功率LED和陶瓷封裝領域的領先地位。
雖說市場需求正逐步開啟，但目前CSP多種工藝技術路線并存，封裝成品，大致可分為單面發光與多面發光。
單面發光CSP更切合實際應用需求
雖說多面發光CSP在生產成本上有一定優勢，但一個不可忽視的事實是，不管是多面發光CSP還是單面發光CSP，兩者皆基于倒裝工藝的一種封裝形式。相比于目前市場上成熟的正裝以及SMD，這種優勢是微乎其微的——5%的CSP，95%的正裝及SMD，這就是現在的應用現狀。
雖然理論上倒裝可以降低成本，但復雜的工藝，尤其是CSP工藝成本非常高，且設備投資也非常大，造成了CSP目前在實際應用中，性價比遠低于正裝及一般的SMD，不管是單面還是多面發光CSP。如果不能在技術上進一步突破以降低成本，CSP在通用照明領域就無法與正裝及SMD抗衡。
趙漢民博士認為，從目前市場應用來看，CSP主要是走高毛利的高端應用市場，如手機閃光燈、汽車照明、工礦燈等產品，這類產品對于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發光CSP更能滿足應用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機閃光燈的市場渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。
小結
從市場應用角度來看，CSP畢竟屬于一個細分市場，難與通用市場相抗衡，更適合走高毛利的高端市場，進行差異化的競爭，如手機閃光燈、汽車照明、背光顯示等領域，而這些領域，單面發光明顯比多面發光CSP更具有優勢。
